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新品

Diodes 公司推出 5.5V、4A、低 IQ 同步降压转换器,具备多功能 I2C 接口,针对汽车 POL 系统优化效率与尺寸

Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq: DIOD)推出 AP61406Q,一款全新 5.5V、4A、低静态电流(IQ)且符合汽车标准的同步降压转换器,具备 I2C 接口。

Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

新型X4级器件在简化热设计,提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。


瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙(LE)组合MCU
全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构,支持2.4GHz与5GHz频段


安勤科技推出全新SPC不锈钢面板计算机系列SPC-XXWR2 Series高防护、轻薄化、灵活应用于多样严苛环境!

作为专注工业计算机解决方案的提供商安勤科技宣布推出全新SPC不锈钢面板计算机系列产品,包括SPC-07WR2(7吋)SPC-10WR2(10.1吋)SPC-21WR2(21.5吋)三款尺寸。

宜鼎视觉加速布局,推出全新GMSL2相机模组系列

相机模组搭配定制化转接板,跨平台支持"长距离、低延迟、高可靠"的图像传输

先积新品发布 ▏36V输入,双路输出LDO_LTP8M420X

LTP8M420X集成了双路的低压差线性稳压器,支持高输入电压,低静态电流(IQ),使其成为便携式300mA LDO的最佳解决方案。

艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品,树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B与SFH 4060B,为AR/VR应用中的红外LED设定全新标准。

单路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能模拟开关

力芯微推出了专门为TWS设计的,集成充电、通信和OVP功能的高性能模拟开关ET3328D,其充电通路开关CHG拥有超低导通内阻(0.1Ω),能够减少发热并确保充电的高效性,通信通路开关UART 拥有4Ω 阻抗可支持1.8V通讯电平传输

Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514,专为机器人、工业及移动出行应用设计,通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。


SII启动全球最小尺寸(1.0×0.8×0.32mm)音叉晶体谐振器“SC-10S”的量产

实现安装面积缩减33%和低等效串联电阻(ESR)的双重突破


Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
器件B25/85值高达4311 K,R25阻值为100 k(,公差低至( 1 %


DEEPX发布DX-H1 V-NPU:30W单卡解决方案,挑战GPU主导地位

该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖,将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片,相比GPU架构可节省80%的硬件成本。

罗克韦尔自动化引领制造业新时代:推出弹性 MES 产品组合,在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合

罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求,更为未来自主运营奠定基础

TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器
  • 实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流


英集芯发布DDR5温度传感器芯片,助力算力中心

AI浪潮席卷全球的当下,DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量,为数据中心、AI服务器、高性能计算(HPC算力密集型应用提供了强大支撑。

东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝/熔断器(eFuse IC)
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝/熔断器(eFuse IC)产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。


Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线

Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段,兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准,实现86%辐射效率,在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。

超宽带、高增益 | 博瑞集信推出0.3W驱动放大器

博瑞集信全新推出一款0.3W MMIC 驱动放大器BR9324FPJ ,该产品频率覆盖 0.5GHz~3GHz ,可满足从P波段到S波段的多种应用需求,减少系统链路中因频段切换所需的器件数量,实现更简洁、更紧凑的硬件设计。

聚力智慧城市建设:华北工控推出楼宇自控系统(BAS)专用嵌入式AI主板

华北工控ATX-6159,可搭载12/13/14代Intel Core处理器提供极致性能,支持DDR5高带宽存储,丰富接口,且拥有工业级高可靠性,可集成于楼宇自控系统(BAS)“核心控制单元”“智能执行终端”,助力实现子系统与IoT设备的实时感知、精准控制和高效协同。