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在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。

塔皮  科技，这家全球领先的可穿戴支付解决方案提供商，欣然宣布：其安全代币化技术正为阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克，FAB）携手万事达卡（马斯特卡德）推出的下一代非接触式支付腕带提供核心支持。

近日，合肥芯谷微电子有限公司正式推出一款基于GaAs工艺的高效率功率放大器芯片——IPA-0507B，面向5–7GHz频段，旨在为各类通信与工业应用提供高稳定、高效率的射频解决方案。

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。

灵活的限流设置，提升电阻性、电容性或电感性负载驱动能力

Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。

以UbiCell® Micro、UbiVu®平台升级及UbiScout™ AI视频配件驱动基础设施创新

高精度晶圆测量满足人工智能与数据中心激增的需求

nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品

通过更精确、更高能效的功率监测，使得注重功耗和电池续航的设计可在典型工作条件下更长时间运行

全新发布的3300V / 2300V GeneSiC™ 碳化硅产品基于最新沟槽辅助平面栅技术 Trench-Assisted Planar（TAP）与先进封装，实现 AI 数据中心、电网与能源基础设施及工业电气化系统的更高效率与更长寿命，包括储能、可再生能源与兆瓦级快充等关键应用。

当汽车不再只是交通工具，而是会表达、会互动的智慧伙伴，车灯早已超越照明功能，成为人车情感沟通的桥梁。作为车规级LED封装领域的领跑者，华皓伟业光电率先推出P20白光智显系列，用持续创新的硬核实力让每一束光都精准传递温度与态度，持续引领车载交互技术向前迈进。

近日，通宇通讯精准直击电网建设的痛点难点，成功自主研发卫星物联网终端。

华北工控EMB-4148，支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U平台处理器，是一款满足密集型AI加速计算、大内存、丰富接口和工业级稳定性要求的紧凑型设计EPIC嵌入式单板，可以处理企业级和工业自动化、交通、医疗等专业应用领域的高负载任务。

江西萨瑞微电子推出的 STB58VCB651-T瞬态电压抑制二极管，并非泛泛而谈的通用保护器件，而是一款为48V POE及DC电源端口静电浪涌防护精准定义的专业解决方案。

云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出其迄今为止性能最强、能效最高的Amazon Graviton5处理器，为Amazon EC2上的广泛工作负载提供最佳性价比。

顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性

CC622XX系列是低电压超低功耗，具有高灵敏度磁场检测的霍尔开关传感器。该系列芯片可以提供多种磁场阈值、开关工作频率和封装形式以适配各种应用。

随着人工智能迅猛发展，服务器、数据中心等算力需求攀升，电源需求渐呈“三高”态势：高效率、高功率密度、高性价比。金升阳结合通信应用需求及技术优势，应用高效平台化方案，进行非隔离通信电源布局——KCR系列。