技术

在学习PCB设计的过程中，有很多的知识需要大家了解和掌握，比如波峰焊，除了知道什么是波峰焊外，你还需要了解它的PCB设计原则以及布局要求。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

<strong>什么是MEMS？</strong>

微机电系统（MEMS），在欧洲也被称为微系统技术，在日本则被称为微机械，是一类尺寸很小且制造方式特别的器件。MEMS器件的典型长度从1毫米到1微米不等，比人类头发的直径还小很多倍。

MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应的微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批量处理的微制造技术。

今天有很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨打印头、高清投影仪的微镜阵列、压力传感器以及红外探测器等。

<strong>为什么需要MEMS？</strong>

自动驾驶汽车是集感知、决策和控制等功能于一体的自主交通工具，其中，感知系统代替人类驾驶人的视、听、触等功能，融合摄像机、雷达等传感器采集的海量交通环境数据，精确识别各类交通元素，为自动驾驶汽车决策系统提供支撑。

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<strong>UEE</strong>

根据GSA（全球移动供应商联盟）的统计数据，截至2020年1月，全球已经有34个国家部署了61个商用5G网络，119个国家的348家运营商宣布他们正在投资5G。由此可见，全球运营商的5G基站部署需求是巨大的。

此外，无线接入网也出现了变革，例如最近迅速火起来的O-RAN也给小基站提供了新的选择。

在学习电流源和电压源时，关于电源内阻的问题经常会困惑很多人，只记得电压源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载串联；电流源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载并联，使用时要求电压源内阻越小越好，电流源内阻越大越好！并不理解为什么？内阻这个东西到底对电源的影响是什么？为什么要内阻和外界负载相匹配电源输出才能达到最大功率？

<strong> 一、基本概念 </strong>

1、电路由电源和负载构成；

2、电路分成内电路和外电路两部分，电源电路就是内电路；

3、电流通过电源内电路时也有电阻，这个电阻叫内电阻；

4、电流在内电阻上同样要消耗电能发热；

5、作为电源，内阻上的消耗不仅是一种的浪费，而且会使电源本身温升，严重时会损坏电源！

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 荣获<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/digilent/">Digilent</a>的2019年度分销商大奖。

<strong>摘要</strong>

为了提高电网的功率因数，减少干扰，平板电视的大多数电源都采用了有源PFC电路，尽管电路的具体形式繁多，不尽相同，工作模式也不一样(CCM电流连续型、DCM不连续型、BCM临界型），但基本的结构大同小异，都是采用BOOST升压拓扑结构。如下图所示，这是一典型的升压开关电源，基本的思想就是把整流电路和大滤波电容分割，通过控制PFC开-关管的导通使输入电流能跟踪输入电压的变化，获得理想的功率因数，减少电磁干扰EMI和稳定开关电源中开关管的工作电压。

<font color="#004a85">作者： 平珏</font>

过去，工程师被要求把所有的设备都与网络连接起来。但是，以太网的协议的选择是多样的。有些方法在理论上看起来是可行的，但一旦应用到实际中，就会碰到意想不到的问题。

<strong>Q：如何构建差动放大器并对其性能进行优化？</strong>

A：有时需要在有较大共模信号的情况下测量小信号。在这类应用中，通常使用两个或三个运算放大器的集成仪表放大器。尽管仪表放大器具有出色的共模抑制比（CMRR），但价格因素和性能指标阻碍了其在此类应用中的使用。下面就来具体讲解下如何构建差动放大器并优化其性能：

仪表放大器可能不具备用户要求的带宽、直流精度或功耗。因而，在这种情况下，用户可通过一个单放大器和外部电阻自行构建差分放大器，以替代仪表放大器。不过，除非使用匹配良好的电阻，否则这种电路的共模抑制比将很差。本应用笔记将探讨构建分立的差动放大器并优化其性能的数种方法，同时还将推荐几款可使解决方案的整体性价比能与单片仪表放大器相媲美的运算放大器产品。

<strong><font color="#004a85">作者： 马玺</font> </strong>

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1、一般来说VCC=模拟电源，VDD=数字电源，VSS=数字地，VEE=负电源。

2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。

3、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压，VDD是芯片的工作电压（通常Vcc》Vdd），VSS是接地点。

4、在场效应管（或COMS器件）中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。

详解： 有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。 在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚，这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号除了正确进行接地设计、安装，还要正确进行各种不同信号的接地处理。

<strong>一、常见LED驱动电源</strong>

LED电源有很多种类，各类电源的质量、价格差异非常大，这也是影响产品质量及价格的重要因素之一。LED驱动电源通常可以分为三大类，一是开关恒流源，二是线性IC电源，三是阻容降压电源。

<strong>1、开关恒流源</strong>

采用变压器将高压变为低压，并进行整流滤波，以便输出稳定的低压直流电。开关恒流源又分隔离式电源和非隔离式电源，隔离是指输出高低电压隔离，安全性非常高，所以对外壳绝缘性要求不高。非隔离安全性稍差，但成本也相对低，传统节能灯就是采用非隔离电源，采用绝缘塑料外壳防护。

<strong>一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔</strong>

首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如:

我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。

注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。

<strong><font color="#004a85">作者：李树琪</font> </strong>

以LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）为代表的射频大功率器件已经在民用通信市场以其优异的性能和低廉的价格而得到越来越广泛的应用，对于这种射频大功率器件的器件水平和能力评估也越来越受到关注。本文基于负载牵引系统，采用简单、便捷以及可重复使用的理念，使用常规的微带线阶梯型阻抗变换器电路为基础，充分考虑在应用测试中的偏置电路，进行前期使用ADS（Advanced Design System）仿真加后期验证，设计制造了低耗无串扰的TRL（Though Reflected Delay）校准件，为测试得到射频大功率器件的射频性能奠定了优异的基础。

作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！

1、Annular Ring 孔环

指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad（配圈）、 Land（独立点）等。

2、Artwork 底片

做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。

<strong><font color="#004a85">一、高速PCB中的过孔设计</font> </strong>

在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。

PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。

<strong>01、高速PCB中过孔的影响</strong>

高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。

近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。

那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面来简单分析下。

<strong>一、8位MCU正在被淘汰</strong>

这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远高于32位的。打个直观的比方，现在我们有了高铁，是不是所有传统的普快、特快火车都要立即淘汰呢?显然事实并非如此，至于原因就太多了。现实情况就是8位 MCU曾经的应用领域并不能立即用32位的MCU直接替代。

<strong><font color="#004a85">作者：马玺</font> </strong>

运算放大器（Operational Amplifier）是集成电路家族里用途最广的芯片种类之一，也是各大模拟半导体厂商的必有产品。简单来说，运算放大器就是一个低频及中频电子信号放大器。其基本结构为具有两个（同相、反相）高阻输入端和一个低阻输出端。其放大功能体现为输出电压值为两个输入端口电压的差值乘以运放增益（10K-1M）。假设运放增益为10K，同相与反相端电压差值为5mV，其输出电压值则为50V（事实上输出电压受到运放供电电源的限制，不可能超出电源范围）。那么为何又称之为运算放大器？因为在过去模拟计算机时代，就是由这种放大器实现了基本的加法、积分等数学运算功能，所以又称之为运算放大器。

当今的万物互联时代需要很多以太网端口，也就不可避免地会将一些重要的网络连接暴露在危险的外部环境之下。外部传感器摄像头、WiFi热点、WiFi中继器和微蜂窝回程都可能会连接到交换机或路由器，使它们面临过电压威胁。为了最大限度地提高设备的耐用性（并尽量减少保修退货问题），制造商势必会要求其交换机和路由器满足特定的浪涌/安全标准或指南。