技术
<strong>Q：我们能够增加固定增益差分放大器的增益吗？</strong>
A：可以，通过增加更多的电阻。
经典的四电阻差分放大器可以解决许多测量难题。但是，总有一些应用需要的灵活性比这些放大器所能提供的更高。由于在差分放大器中电阻匹配直接影响到增益误差和共模抑制比（CMRR），所以将这些电阻集成到同一个裸片上可以实现高性能。但是，仅仅依靠内部电阻来设置增益，用户就无法在制造商的设计选择之外灵活选择自己想要的增益。
如果将电子设计圈比作一个“江湖”，电子工程师就像是在江湖中行走的侠客，掌握各种开发技能，修炼出更高级的功法，无疑是在江湖中安身立命的根本，也会决定个人江（薪）湖（资）地（水）位（平）的高下。而在诸多“功法”中，FPGA可以算是当下最炙手可热的一门。
<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-04/wen_zhang_/100048646-94720-1.jp…; alt=“” width="600"></center>
<p><strong>分析一个电磁兼容的问题需要入手？</strong></p>
<ul>
<li>
<p>骚扰源</p>
</li>
<li>
<p>敏感源</p>
</li>
<li>耦合路径</li>
</ul>
找到这三个因素后，再决定去掉哪一个。只要去掉一个，电磁兼容的问题就解决了。例如，当骚扰源是雷电，敏感源是电子线路时，我们能做的就是消除耦合路径（因为没法去掉骚扰源，我们没法让自然界不产生雷电吧）。
<strong>IIC vs SPI</strong>
现今，在低端数字通信应用领域，我们随处可见IIC（Inter-Integrated Circuit）和SPI （Serial Peripheral Interface）的身影，因为这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips（对应IIC）和Motorola（对应SPI）出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。
<strong>零漂移运算放大器</strong>
一种特殊形式的运算放大器，适用于精密应用，在这些应用中，输入差分信号非常小，输入引脚上的任何偏移都可能在输出端引起严重误差。
这些专用运算放大器除了具有低输入失调电压外，通常还在宽温度和时间范围內具有高共模抑制比（CMRR）、高电源抑制比（PSRR）、高开环增益和较低的漂移。所有这些特性使它们成为精密应用的理想选择，因为这些器件能够精确地测量小的差分电压，并且高开环增益确保良好的闭环增益精度。它们也不太容易受到外界如电源变化、共模电压和温度效应的影响。
零漂移运算放大器特别适合于差分信号较小的精密应用，尤其是低频应用。这包括物联网（IoT）和工业4.0应用（工业物联网IoT）中使用的许多感知方案。
三极管的电流放大作用应该算是模拟电路里面的一个难点内容，下面就用这几个动画简单解释下为什么小电流I<sub>b</sub>能控制大电流I<sub>c</sub>的大小，以及放大电路的原理。
这里的三极管也叫双极型晶体管，在模电的放大电路和数电的简单逻辑电路里面都会用到。它有集电极c、基极b、发射极e、以及两个PN结：集电结和发射结。集电极面积比较大，基极厚度薄而且载流子浓度比较低。图1是个NPN型的三极管：
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：
<strong>一、从原理图到PCB的设计流程</strong>
建立元件参数－》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计－》复查-》CAM输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。
<strong><font color="#004a85">电容</font> </strong>
<strong>故障特点及维修</strong>
电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小;完全失去容量;漏电;短路。
电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出;或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。
本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等，具体的跟随小编一起来了解一下。
<strong>一、毛刺</strong>
PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸；片式元件的立碑、移位和BGA焊点的收缩断裂等。同样道理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。
工业和医疗设计推动产品的精度和速度日益提高。模拟集成电路行业总体能够跟上速度的发展要求，但在精度要求上却有所不足。许多系统都竞相迈入1ppm精度之列，特别是如今，1ppm的线性ADC日益普遍。本文将介绍运算放大器的精度局限性，以及如何选择为数不多的有可能达到1ppm精度的运算放大器。另外，我们还将介绍一些针对现有运算放大器局限性的应用改善。
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
<strong>封装时主要考虑的因素：</strong>
输入电容可能会成为高阻抗和高频运算放大器（op-amp）应用的一个主要规格。值得注意的是，当光电二极管的结电容较小时，运算放大器的输入电容会成为噪声和带宽问题的主导因素。
运算放大器的输入电容和反馈电阻在放大器的响应中产生一个极点，从而影响稳定性并增加较高频率下的噪声增益。因此，稳定性和相位裕量可能会降低，输出噪声可能会增加。实际上，以前的一些C<sub>DM</sub>（差模电容）测量技术依据的是高阻抗反相电路、稳定性分析以及噪声分析，这些方法可能会非常繁琐。
<strong><font color="#004a85">作者：Richard Wang</font> </strong>
<strong>接近传感器及现有方案</strong>
接近感应传感器在我们的生活中发挥着重要的作用，在智能家居家电中广泛存在，如自动感应出水的水龙头，自动感应送风的空调，自动检测并避开障碍物的扫地机及自动打开与关闭的走廊灯等等。接近感应的主要技术手段目前主要有红外传感（包括主动红外和被动红外）、超声波传感、多普勒微波传感及红外光飞行时间（ToF）等。每一种技术手段都有其独特性及优缺点，下面我们将展开讨论。
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一般而言，与低压差(LDO)稳压器输出相比，人们认为传统开关稳压器的输出电压噪声很大。然而，LDO电压会引起严重的额外热问题，并使得电源设计更加复杂。全面认识开关稳压器噪声很有必要，有助于设计低噪声开关解决方案，使之产生与LDO稳压器相当的低噪声性能。本文分析和评估的目标是采用电流模式控制的降压稳压器，因为它在应用中最常用。信号分析是了解开关纹波噪声、当前宽带噪声特性（及其来源）、开关引起的高频尖峰噪声的主要方法。本文将讨论开关稳压器PSRR（电源抑制比，其对输入噪声抑制很重要）以及信号分析方法。
<strong>开关纹波噪声</strong>
<strong>1、引言</strong>
电磁干扰EMI中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输，互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑，如何解决传导干扰？找对方法，你会发现，传导干扰其实很容易解决，只要增加电源输入电路中EMC滤波器的阶数，并适当调整每阶滤波器的参数，基本上都能满足要求。
<strong>2、对策一</strong>
对策一：尽量减少每个回路的有效面积
毫无疑问，人工智能（AI）一直是2010年代的技术主题，随着新的十年的来临，这一趋势似乎不会消失。在过去的十年中，人们会回想起真正可以被视为“智能”机器的时代，就像我们人类一样，他们具有思维能力和学习能力，并开始在科幻小说之外成为现实。
尽管还没有建立可以预测未来十年AI进程的预测，但我们可以确定明年是否会发生变化。在研究、开发和部署上的花费继续增加，关于更广泛的社会影响的争论也日益激烈。同时，对于那些希望将AI驱动的创新推广到新的行业，科学领域以及我们的日常生活中的人来说，激励措施只会变得更大。
这是我对2020年可能会继续或出现的AI领域的预测。
<strong>1.人工智能将越来越多地运用到监测和完善业务流程</strong>
许多人偶尔会把运算放大器当比较器使用。一般而言，当您只需要一个简单的比较器，并且您在四运算放大器封装中还有一个“多余”的运算放大器时，这种做法是可行的。只是运算放大器需要相位补偿才能运行，因而把运算放大器用作比较器时其速度会非常低，但是如果对速度要求不高，则运算放大器可以满足需求。偶尔会有人问到我们运算放大器的这种使用方法，因为他们发现这种方法有时有效，有时却不如人们预期的那样效果好。为什么会出现这种情况呢？
许多运算放大器都在输入端之间有电压钳位，其大多数一般都使用背靠背二极管（有时使用两个或者更多的串联二极管）来实施。这些二极管保护输入晶体管免受其基极结点反向击穿的损害。许多IC工艺在差动输入约为6V时便会出现击穿，这会极大地改变或者损坏晶体管。图1显示了NPN输入级，D1和D2提供了这种保护功能。
单片机程序死机，跑飞了可以从以下几个方面查找原因：
<strong>1. 意外中断。</strong>是否打开了某个中断，但是没有响应和清除中端标志，导致程序一直进入中断，造成死机假象;
<strong>2. 中断变量处理不妥。</strong>若定义某些会在中断中修改的全局变量，这时要注意两个问题：首先为了防止编译器优化中断变量，要在这些变量定义时前加volatile，其次在主循环中读取中断变量前应该首先关闭全局中断，防止读到一半被中断给修改了，读完之后再打开全局中断;否则出现造成数据乱套。
