11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行，发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第五次获得该项荣誉。

DEKRA德凯正式启用位于西班牙马拉加全新的网络安全评估实验室，专注于数字产品与半导体的网络安全测试与认证服务。

11月19日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。

Plaud凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、领先的云服务和生成式AI能力，为其创新的AI纪要设备打造了生成式AI解决方案。

在机器人、无人机、低压大功率伺服驱动等应用场景中，高效率、高功率密度的电机驱动方案一直是行业追求的焦点。面对日益增长的低压大功率电机驱动需求，传统硅基器件在开关频率、导通损耗和温升方面逐渐触及瓶颈。

最新消息，美国联邦贸易委员会 (FTC) 已结束对软银集团以 65 亿美元收购 Ampere Computing LLC 的审查，扫清了该交易的关键监管障碍。总部位于日本的软银于今年 3 月宣布以全现金方式收购 Ampere，后者是一家设计用于数据中心的服务器处理器的美国公司。

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。