创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。
【原创】RISC-V又一重磅应用落地！赛昉科技联合超聚变、英特尔发布数据中心管理芯片“狮子山芯"！
近一年来，开放指令集标准RISC-V迎来了空前的大发展，不断在各个领域开疆拓土！11月14日，又一RISC-V重要应用落地在香港会展中心发布！
神雲科技将在 Supercomputing 2025 亮相高阶 AI 丛集与液冷解决方案
作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。
【国内首发】帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案
随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范，全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。
Gartner发布中国AI网络安全治理的三大要务
商业与技术洞察公司Gartner调查显示，在中国，人工智能（AI）的快速采用，正以史无前例的速度改变着业务运营。中国数字工作者采用AI工具的速度远快于其全球同行。因此，关于AI使用的决策正日益去中心化，这将发生在企业机构的各个层面，而不仅仅是在IT或网络安全部门内部。
