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智能设备广泛兴起,SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDV Technologies™宣布,将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。


大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飞凌(Infineon)IPA60R165CP的65W电源适配器方案。


Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全球首款专为电动汽车(EV)动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637,进一步拓展其远红外(FIR)温度传感器产品线。


突破性能极限!英诺赛科发布低压GaN 200A电机系统方案

在机器人、无人机、低压大功率伺服驱动等应用场景中,高效率、高功率密度的电机驱动方案一直是行业追求的焦点。面对日益增长的低压大功率电机驱动需求,传统硅基器件在开关频率、导通损耗和温升方面逐渐触及瓶颈。

【原创】软银65亿美元收购 Ampere获批!

最新消息,美国联邦贸易委员会 (FTC) 已结束对软银集团以 65 亿美元收购 Ampere Computing LLC 的审查,扫清了该交易的关键监管障碍。总部位于日本的软银于今年 3 月宣布以全现金方式收购 Ampere,后者是一家设计用于数据中心的服务器处理器的美国公司。

合见工软国产UCIe IP方案摘“中国芯”大奖,助力智算芯片破局

11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。

Supermicro 宣布推出基于 NVIDIA 企业参考架构和 NVIDIA Blackwell AI 基础设施的新型 AI 工厂集群解决方案,旨在简化大规模 AI 部署
  • Supermicro 提供基于 NVIDIA 认证的 Systems 的完整一站式解决方案,采用最新一代 NVIDIA 加速计算平台,利用 upermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 来缩短上线时间


现场直击 | 广和通亮相Enlit Europe 2025,以全场景通信解决方案助推电网数字化变革

11月18日-20日,全球能源行业盛会2025年欧洲电力能源展(Enlit Europe 2025)于西班牙举行。在这场覆盖电力、水务、热能、燃气等能源全产业链的综合性展会上,广和通以"Advanced IoT:Energizing the Future Grid"为主题亮相毕尔巴鄂会展中心#3.F94展位,

亚马逊云科技宣布Kiro正式可用

在IDE与终端中与团队一起构建更强大的AI研发工作流

TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS,加速工业 4.0 落地进程

TDK SensEI 的 edgeRX™平台实现集成 AWS 物联网工具与安全云服务