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芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用

芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日发布其无线IP平台,旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片,广泛应用于物联网和消费电子领域。

安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术,以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力


圣邦微电子推出带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC SGM52410SQ

圣邦微电子推出 SGM52410SQ,一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面,温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量,及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。

Littelfuse推出业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管

DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间


Altera 任命 Sandeep Nayyar 为首席财务官

近日,全球最大专注于FPGA的解决方案提供商——Altera宣布,任命Sandeep Nayyar为公司首席财务官。


为软件定义汽车(SDV)优化汽车开发流程

软件定义汽车(SDV)在今天似乎已经成为行业常态,原始设备制造商(OEM)及其价值链开始重新思考车辆的开发方式,将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计,而这其中的复杂度在不断提升,这反过来推动了数字化的持续普及。


共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会

随着人工智能技术的飞速发展,全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前,全球领先的半导体公司Analog Devices(下文简称:ADI)举行“激活边缘智能,共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。

OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作,部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统

此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦(gigawatt)的 AI 数据中心,这些数据中心将采用 NVIDIA 系统,包含数百万块 NVIDIA GPU,为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。


2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
从春晚舞台到世界机器人大会,人形机器人已经不再是舞台上的木偶,开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份,众多头部企业纷纷宣布重大进展。