中国移动与华为联合荣获2025年Leading Lights杰出电信云应用案例奖
近日，第21届 Leading Lights Awards揭晓，中国移动网络事业部、河南移动网络管理中心与华为凭借“基于TICC云原生平台的下一代电信运营实践”创新项目，荣获“杰出电信云应用案例奖”（Outstanding Use Case：Telco Cloud）。
2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启
2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅活动，本次论坛吸引超600位来自物联网、智能应用、机器人、新能源、空天信息、低空经济等领域的专家齐聚，共话物联网技术创新与全球化发展，标志着中国物联网迈向全球的新起点。
插损低、幅度波动小 | 博瑞集信推出Sub 6GHz 移相器系列产品
近日，博瑞集信推出全新移相器系列产品，其工作频率覆盖0.9~4.5GHz，典型插入损耗4.5dB，幅度波动在±0.6dB，具备插损低、幅度波动小等特点。
ABB运动控制以创新技术助力中国实现"双碳"目标
在全球绿色低碳转型不断推进的背景下，"双碳"目标正引领中国经济迈向高质量发展新阶段。自动化技术作为提升能源效率和推动产业升级的关键力量，迎来广阔发展空间。
贸泽推出全新安全资源中心为设计工程师提供数字防御知识
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的安全资源中心，为电子设计工程师提供网络安全新知和相关产品资讯。
智能破界 万物共生｜2025慧聪品牌评选「奖项申报」火热开启！
2025年物联网产业大会以“智能破界，万物共生”为主题，设立6大维度15项奖项，涵盖AI、物联网生态等领域，汇聚顶尖企业分享创新实践，助力中小企业生态共进，开启全球化新引擎。
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。
MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
HERE携手亚马逊云科技 利用SDV加速器重塑汽车软件开发的未来
亚马逊云科技与HERE科技联合推出全新的云原生SDV加速器，助力汽车制造商更快地享受虚拟化技术的优势，同时通过合作伙伴解决方案进一步扩大这些优势
