国芯科技成功推动实现AI MCU芯片在新一代商用空调领域的应用
9月19日,2025中国国际消费电子博览会在青岛国际会展中心(红岛馆)隆重开幕。国芯科技携端侧AI MCU芯片新产品亮相青岛,成功实现CCR4001S AI MCU芯片在新一代商用空调中的应用。
SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布推出具备业界领先高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)电容工艺。
Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增强型人工智能产品组合,赋能数据中心与边缘计算领域
新鲜出炉的系统采用 NVIDIA RTX Pro™ 和 NVIDIA HGX™ B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的机架级解决方案
技嘉发表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡 为轻薄笔记本解锁台式机等级性能
技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡(eGPU),以轻巧便携设计,为轻薄笔记本带来台式机等级的强劲性能。
德明利推出企业级存储解决方案,为AI数据中心提供国产化可靠支撑
人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级,存储作为核心硬件,正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局,积极切入企业级存储领域,面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案,助力国产存储在关键领域实现突破。
中国移动与华为联合荣获2025年Leading Lights杰出电信云应用案例奖
近日,第21届 Leading Lights Awards揭晓,中国移动网络事业部、河南移动网络管理中心与华为凭借“基于TICC云原生平台的下一代电信运营实践”创新项目,荣获“杰出电信云应用案例奖”(Outstanding Use Case:Telco Cloud)。
2025 LoRa创新论坛圆满落幕,物联网新时代正式开启
2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅活动,本次论坛吸引超600位来自物联网、智能应用、机器人、新能源、空天信息、低空经济等领域的专家齐聚,共话物联网技术创新与全球化发展,标志着中国物联网迈向全球的新起点。
插损低、幅度波动小 | 博瑞集信推出Sub 6GHz 移相器系列产品
近日,博瑞集信推出全新移相器系列产品,其工作频率覆盖0.9~4.5GHz,典型插入损耗4.5dB,幅度波动在±0.6dB,具备插损低、幅度波动小等特点。
ABB运动控制以创新技术助力中国实现"双碳"目标
在全球绿色低碳转型不断推进的背景下,"双碳"目标正引领中国经济迈向高质量发展新阶段。自动化技术作为提升能源效率和推动产业升级的关键力量,迎来广阔发展空间。





