随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。

此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI 数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。

作为工业自动化领域的创新者，富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，以非接触、高精度、高稳定性的测量性能，成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。

9 月 22 日，南芯科技（证券代码：688484）推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ，可应用于 12V 和 24V 系统，单芯片集成多达 7 路电源，具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。

商业与技术洞察公司Gartner正式发布《2025年新兴技术成熟度曲线报告》。今年备受瞩目的主要技术创新包括机器客户、AI代理、决策智能和可编程货币，它们将帮助开启新的自主商业时代。