龙旗科技今日登陆港交所：强大基石阵容 端侧AI龙头龙旗迈入全球化发展新纪元
1月22日，上海龙旗科技股份有限公司（"龙旗科技"或"公司"，股份代号9611.HK）正式登陆港交所，此次上市不仅实现了公司资本运作的重要跨越，更搭建起对接全球资本市场的核心平台，标志着公司在全球化战略布局中迈出关键一步，步入规模化发展与高质量增长并行的全新阶段。
是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司深化战略合作，共促产业升级
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司（以下简称新能源检验中心）共同建立充电测试技术联合创新实验室并签署了战略合作备忘录
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU
解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向
在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，
智能GaN降压控制器设计——第2部分：配置和优化
为了提供正确的死区时间延迟，传统上是在控制器中内置固定的预设延迟，或通过外部元件进行一定程度的调整。这种调整需要充分考虑特定FET器件的特性，防止因过驱而造成损坏。这一调整过程可能非常耗时，而且难以准确衡量。
助力新国标要求，纳芯微推出基于QM隔离驱动NSI67xx-Q1、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案
纳芯微推出基于QM（Quality Management）隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案，在满足法规与安全诉求的同时，为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。
TDK扩展其高温MEMS加速度计产品组合，以满足能源市场应用需求
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计，进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。
中微半导发布CMS80F263x系列8位MCU 以高度集成理念重塑家电及显示控制核心
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）正式宣布发布新一代CMS80F263x系列通用8位微控制器。
中微半导发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布正式发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列。这一新产品的发布，不仅填补了中微半导在Flash领域的产品空白，更是其实施“MCU+”战略的又一重要里程碑。
技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板，以自然美学定义高性能主板新标准
全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。
战略合作丨安勤科技强化Torizon生态整合，携手Toradex、睿鼎汇智、金亚太 领先布署CRA 2027新世代资安规范
作为专注工业计算机解决方案的提供商，安勤科技宣布与Toradex、睿鼎汇智（Radiantek）及金亚太（Geniatech）建立策略联盟，将Torizon OS、Torizon Connect Torizon Cloud扩展至MediaTek、 Qualcomm、Rockchip、NXP与x86等多元硬件平台。
