1月16日，2025英特尔AI开发者优秀项目路演暨英特尔平台企业AI解决方案创新实践赛颁奖大会成功举办，Bluedot团队打造的企业级数字大脑，破解企业知识数字化与高效应用难题，荣获一等奖。

面对瞬息万变的客流与日益复杂的服务需求，现代商业正经历一场深刻的运营模式演进。固定点位的效率瓶颈与移动场景的服务缺失，构成了体验与增长的双重挑战。近期，全球商业物联网解决方案领导者商米，正式发布全新产品——V3 PLUS全能手持商业终端与80扫码打印机。

人工智能领域正遭遇一个巨大的瓶颈： 人工智能芯片的需求仍在激增，但全球领先的代工厂台积电的产能已接近极限。据媒体报道， 台积电已告知英伟达和博通，其产能无法满足两家公司的需求。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器，为电力电子应用树立了新的性能标杆。

该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能

Omdia 的最新研究显示，2025年，中国大陆智能手机市场全年出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。

近日，国微感知（SMiTSense）推出一款融合智能纺织技术与压力感知功能的创新产品——织物压力传感器。

商业与技术洞察公司Gartner初步统计数据显示，2025年全球半导体总收入达7930亿美元，较2024年增长21%。

近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。

根据Omdia的最新市场分析，全球半导体营收将在2026年突破1万亿美元大关，成为该行业的一个历史性里程碑。这一增长得益于AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路(IC)营收快速飙升。

2026年1月15日，航顺芯片于深圳威尼斯英迪格酒店圆满举办2026年新品发布会暨第十一届第一次代理商培训大会，同期举办航顺芯片成立二十周年庆典暨2025年年终盛典。

随着现代化电子产品的大量普及，更多便携式产品也进入了人们的生活，为了方便日常的携带和使用，这一类的产品通常对体积有较高的要求，为此力芯微推出了外围简单且封装较小的一系列线性充电产品。

2026年开年之际，是德科技发布6G展望系列文章，分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果，而在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。

随着人工智能持续从实验探索走向实际应用，技嘉在CES 2026（2026年国际消费电子展）上展示了一套清晰的本地AI解决方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一种在本地运行、支持实际工作流程并能确保敏感数据安全的AI应用路径。

本文介绍了一款专为低压大功率应用设计的单芯片两相单输出升压转换器。文中重点介绍了它所具备的多项提升性能与应用灵活性的特性。

为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。

本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。