此次整合有助于企业在 PCB 组装制造流程早期预先制定设计方案，并实施稳健的测试策略，从而尽早发现设计缺陷，降低成本，缩短产品上市周期，并提升产品质量与可靠性

1 月 15 日——DJI 大疆今日正式发布轻量商拍稳定器 DJI RS 5，智能追踪、稳定与操控体验全面升级。

在人类航空航天史上，阿波罗计划无疑是一座里程碑。它不仅成功实现了人类首次登月，更催生了无线耳机、集成电路、电子邮件以及无绳工具这些改变我们生活的技术成果。

向后量子加密（PQC）的过渡并非遥不可及的未来理论性事件。它是现代历史上规模最大的密码学迁移，正深刻影响着服务器、人工智能(AI)数据中心、通信、工业自动化及关键系统等领域的产品路线规划、标准制定机构决策及基础设施布局。

近日，第五届理创大赛全国总决赛在北京圆满落下帷幕。全球自动化领域数字化的转型专家欧姆龙（中国）有限公司作为联合主办方，深度参与本届赛事全程，其开放的两项核心技术

国家电网近期推出智能融合终端“多芯一系统”新标准，通过统一操作系统技术规范，实现多款主控芯片兼容同一套系统，旨在提升终端设备的软硬件解耦能力及兼容性。

面对进口物料断供风险与交期波动，供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下，金升阳忧客户之忧，立足自主研发，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G。

专为数字自主和人工智能（AI）工作负载打造，助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。

"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力，成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。

Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

Abracon全新的AK1B系列ClearClock®振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供卓越高精度解决方案。

安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。

随着软件定义汽车的架构发展，汽车系统的设计方式也因全新的信息安全与法规上线而必须升级。欧盟近期发布的《无线电设备指令》与EN 18031 规范，意味着制造商必须在其平台中加强安全机制。

灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，正是响应时代召唤，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。