塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备 
热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统宣布，在OptoTEC™ MBX 热电制冷器 （TEC）系列中推出全新的客制选项，旨在应对超高速光收发器中新出现的热挑战，更好地赋能下一波由人工智能驱动的数据中心。
新加坡最大工业区供冷系统投入运营，支持意法半导体节能减碳战略
该创新的工业区供冷系统由新加坡能源集团（SP Group）和大金空调（新加坡）公司的合资企业设计、建造、持有和运营，将显著改善意法半导体在新加坡的大规模半导体制造厂的环境绩效
电影摄影机"FUJIFILM GFX ETERNA 55"入选2025年度GOOD DESIGN BEST100
近日，富士胶片控股株式会社荣誉宣布，在公益财团法人日本设计振兴会主办的Good Design Award 2025*1中，集团旗下包括富士胶片株式会社和富士胶片商业创新株式会社在内的共37款产品荣获"Good Design Award（优良设计奖）"。
喜讯！艾为电子连续两年荣获上交所信息披露最高"A"级评级！
近日，上海证券交易所正式公布了《沪市上市公司2024至2025年度信息披露工作评价结果》。上海艾为电子技术股份有限公司（股票代码：688798.SH）荣获最高A级评价！
Diodes 公司的车规级重定时器可满足汽车高速 USB 和 DisplayPort 连接的严格要求
Diodes 公司（Nasdaq： DIOD）宣布推出符合汽车标准*的 PI2DPT1021Q，这是一款全新的比特级重定时器，设计用于满足汽车市场的严格要求。
英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
干货 | 智能执行器颠覆汽车技术
公众往往会认为，自动驾驶就是汽车人工智能(AI)，这种认知只是汽车人工智能的冰山一角，掩盖了一场更深层次的看不见的技术变革：人工智能正在融入车辆电气/电子架构的方方面面，这是一个复杂而精密的系统，所涵盖的范围远不止自动驾驶功能，
新品三连发！纳芯微NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善，覆盖高中低实时控制场景
在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。
瞬态巨浪，稳如泰山！萨瑞微电子M4SMF系列4500W TVS二极管强势登场！
在现代电子设备精密复杂的电路中，瞬时电压冲击犹如隐形杀手，随时可能造成致命损伤。统计数据显示，超过35%的电子设备故障源于电压瞬变和静电放电。无论是突如其来的雷击浪涌，还是看似微不足道的静电释放，都足以让精心设计的电路板瞬间瘫痪。
再获殊荣！大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖
2025年10月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的品牌实力与市场表现，荣获第八届蓝点奖之“国际影响力品牌奖”。
【原创】刚刚，这家清华AI芯片企业在深圳重磅发布！AI算力卡订单已突破2万张！
在10月28日开幕的安防展上，一家清华系初创公司成为焦点——它的AI算力卡销量已超过2万张，这家名为清微智能的企业，凭借自研的可重构计算架构（RPU），正在用一场“架构革命”挑战GPU的王座。
【赋能SSD高效稳定运行】帝奥微推出3A同步降压DCDC——DIO60843
随着SSD（固态硬盘）向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级，其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流，又要在休眠时降低功耗；既要避免纹波影响数据准确性，又能够在掉电时快速放电保障安全。
Coherent高意亮相英伟达NVIDIA GTC 2025，展示共封装光学技术，助力AI网络
全球光子技术领导者之一 Coherent 高意于 2025 年 10 月 28-29 日在美国华盛顿特区举办的 NVIDIA GTC DC 2025 技术大会 525 号展位亮相，展示其在共封装光学（CPO）领域的最新突破技术，以及包括激光器、精密光学器件、探测器与热管理解决方案在内的全系列 CPO 赋能技术组合。
经典再进化：米尔ZYNQ 7010/7020全面适配2024.2工具链
在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域，米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台，凭借其硬核特性，已成为众多企业信赖的首选方案。
