随着智能穿戴设备的快速发展,AI眼镜作为下一代人机交互的重要载体,正逐步走向大众市场。不过,受限于设备尺寸和电池容量,当前产品的常规使用电池续航平均在3-4小时。因此,如何进一步提升续航时间,成为AI眼镜设计中的核心挑战。
Qualcomm® AI200和AI250解决方案以业界先进的总体拥有成本(TCO),为高速数据中心生成式AI推理提供机架级(rack-scale)性能与卓越内存容量。Qualcomm AI250引入创新内存架构,为AI工作负载带来有效内存带宽与能效的跨越性提升。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了TDM22545T双相功率模块。这是业界首款针对高性能AI数据中心设计的跨电感电压调节器(TLVR)电源模块。
2025年10月28日,权威管理咨询机构久谦咨询发布全球全景及运动相机市场研究报告。报告指出,近年全球运动相机与全景相机市场份额出现显著变化,市场格局正经历快速重构。
2025年世博会(以下简称“大阪关西世博会”)于4月13日开幕。作为黄金合作伙伴赞助商,村田制作所(以下简称“村田”)为宫田裕昭策划的“共生”主题馆提供了融合电子元件技术专长的设备,创造出全新形式的体验价值。
Stellantis、Lucid 和梅赛德斯-奔驰加入 L4 级自动驾驶生态系统领导者行列,基于 NVIDIA DRIVE 辅助驾驶平台和 DRIVE AGX Hyperion 10 架构,加速推进自动驾驶技术发展
Temposonics 公司推出 R系列 第五代RD5传感器,这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计,确保最佳防护性和可靠性。
近日,北京得瑞领新科技有限公司(以下简称"得瑞领新")旗舰产品PCIe 5.0企业级NVMe SSD D8000系列正式通过PCI-SIG(外围部件互连专业组)合规性与互操作性双重认证。
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。





