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先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
动力系统是新能源汽车的核心单元之一,车规级MCU在其中扮演着极其重要的角色,其功能包括电机驱动与控制、电池管理、能量回收与优化、安全与诊断等。


喜讯!英诺达正式获评国家级专精特新“小巨人”企业!

近日,工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单,英诺达(成都)电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果,获评该称号!

Gartner:到2030年,所有IT工作都将涉及AI,企业必须兼顾AI就绪度与人员就绪度以持续创造价值

商业与技术洞察公司Gartner20257月对700多位首席信息官(CIO)进行调研。根据受访CIO的预测,到2030年人类不借助AI独立完成的IT工作将为零,而在AI辅助下完成和AI独立完成的IT工作将分别占到75%25%。这意味着企业需同时关注AI就绪度与人员就绪度,通过平衡二者才能从AI中获取价值。


Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台,以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新

全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台(专为物联网及边缘 AI 工作负载优化)将通过 Arm Flexible Access 开放获取,助力创新者以低成本、便捷的方式,在边缘侧获得先进的 AI 性能与安全保障。


英特尔发布2025年第三季度财报

第三季度营收137亿美元,同比增长3%。


南芯科技推出工业级10uA超低静态电流降压转换器系列产品,最高120V耐压

南芯科技(证券代码:688484)宣布推出工业级高压超低静态电流降压转换器系列产品,仅10μA的超低静态电流,支持最高120V 耐压和最大5A 的连续电流。

英飞凌扩展其CoolSiC™产品系列,推出专为高功率与计算密集型应用而设计的400V和440V MOSFET

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司通过增加顶部散热(TSC)的TOLT封装及TO-247-3TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。


意法半导体公布2025年第三季度财报

第三季度净营收 31.9 亿美元,毛利率 33.2%;营业利润1.80亿美元,其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本;净利润2.37亿美元


强化信息技术自主创新,德明利加速构建国产存储高可靠体系

随着信创替代全面提速,国产存储产业正迈入技术自主与生态协同并进的新阶段。

SuperX 联手澄天伟业成立合资公司 SuperX Cooltech,作为第一大股东共拓AI液冷市场

新成立的合资公司将以"SuperX Cooltech"品牌,面向全球市场提供从关键部件到整机柜级的全栈式AI数据中心液冷解决方案,旨在应对高密度算力带来的散热挑战。

u-blox发布ANN-MB3高精度GNSS紧凑型三频天线

ANN-MB3以卓越性价比、坚固结构与紧凑封装,助力高精度定位技术普及应用。

北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系
“苍山国家步道北斗电子地图”正式发布并实现北斗科技为户外运动安全护航


从OS到AI OS:荣耀MagicOS 10定义AI OS新时代

2025年10月23日,荣耀全球开发者大会暨AI终端生态大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心隆重举行。本次大会系统阐释了MagicOS 10的品牌战略与发展路径,正式推出全球首个具备自进化能力的AI智能体操作系统,标志着操作系统正式从OS时代迈向AI OS新时代。

兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。


蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

超过30家成员企业齐聚上海,出席首次会议


Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则
全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。


【喜讯】北邮芯青年在ICCAD发表突破性研究成果,芯思维工具助力功能安全验证创新

近日,ICCAD 2025录用文章中引用了芯思维的工具北京邮电大学集成电路学院团队在集成电路设计领域顶级会议ICCAD上发表题为ISO 26262-Aligned Functional Safety Verification Framework with Explainable Graph Neural Network的研究成果。

康佳特COM Express 模块系列通过铁路应用测试认证

conga-TC675r 完成 IEC 60068 测试提供适用于极端环境的紧凑型应用就绪嵌入式模块

金升阳推出1-2W 定压高隔离小体积DC/DC电源

关注到市场对小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源的广泛需求,金升阳不断对产品进行规划升级,现隆重推出定压高隔离小体积R3S/R3SG系列产品

TDK与Gelion达成全面合作协议

合作旨在推进硫电池技术发展,有望为行业带来变革性影响