英特尔公布针对AI推理优化的全新数据中心GPU，代号为“Crescent Island”

i.MX RT1180是恩智浦最近推出的一款高性能跨界处理器，其中包含了300MHz的Arm^® Cortex-M33核以及800MHz的Arm Cortex-M7核，集成了多种网络功能如时间敏感网络 (TSN) 交换机、EtherCAT SubDevice控制器等。

10 月 15 日，OPPO ColorOS 16 发布会暨 OPPO 开发者大会在深圳隆重召开，大会现场除发布 OPPO 最新技术外，还举办了多场论坛，与业界领袖共同探讨科技创新与人工智能 (AI) 新生态构建。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。FiRa联盟是致力于推动安全精准测距与定位的超宽带（UWB）技术发展的行业组织。

各位工程师同仁，今天咱们聊点硬核的——实时性。这不是那种"差不多就行"的性能指标，在工业控制、机器人运动、电力保护这些领域，实时性就是生命线。想象一下：工业机器人抓取精密元件时，哪怕几毫秒的延迟都可能导致良品率暴跌；电力系统故障检测，响应慢了几个毫秒可能就是一场灾难。

任何开关电源都无法提供绝对精确的输出。输出电压的调节精度会受到多种容差的影响。本文解释了各种不精确性的来源，并说明了如何确定总容差范围。

攻克汽车、铁路、eVTOL与重型机械旋转部件测试难点

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压，可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸，以及更高的可靠性。

成功采用Nordic nRF9151模组与Sateliot 低轨道卫星网络实现传输，标志着通过非地面网络实现全球范围物联网覆盖的业界里程碑

• OCP 任命 Arm（与 AMD、NVIDIA 一同）为董事会新晋成员，此举彰显了 Arm 在融合型 AI 数据中心为定义开放标准所扮演的领导角色。

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 PI7C9X762Q，这是一款符合汽车标准*的高性能 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥。

全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR材料，实现高效SMT组装。

10月15日 – Sandisk闪迪今日宣布，其PCIe^® Gen 5 SANDISK^® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。

覆盖全球1,100名汽车软件开发者的调研揭示：亟需可扩展平台、更强的跨界协作，以及对OEM软件战略的重新思考

荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。

新型数字微镜器件配备实时校正功能，助力设备制造商实现高分辨率印刷规模化生产，进一步提升产量与良率

2025年10月13日，全球科技盛会GITEX GLOBAL 2025在阿联酋迪拜世界贸易中心开幕。德明利携全栈定制化消费级存储产品与解决方案亮相，以创新存储技术赋能AI与高性能计算，加速全球化布局，助力人工智能生态发展。

富士胶片（中国）投资有限公司正式发布新款数模一次成像相机——instax mini LiPlay+™。