UGREEN 绿联X860充电器获得TÜV南德首张紧凑型高功率充电器S级认证证书近日，TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德"）为深圳市绿联科技股份有限公司（以下简称 "UGREEN绿联"）旗下的65W USB-C 氮化镓快充充电器（型号X860，以下简称"X860充电器"）颁发了首张紧凑型高功率充电器S级认证证书。 
Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地今天（5月29日），AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer（台湾发展软件科技）对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301，同时宣布与LYG（凌烟阁芯片科技）达成战略合作，携手共赴 AI 推理本地部署新时代。 
汽车芯片主力军|紫光展锐A7870荣获2026“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”近日，在上海举办的2026 第十三届汽车电子创新大会（简称“AEIF 2026”）上，紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。 
湖南静芯推出可用于电源开关的超低电阻静电增强型MOS管ESPE03R08K湖南静芯推出耐压30V为ESD增强型PMOS ESPE03R08K，主要用于电源管理、负载开关、电机驱动和DC-DC转换电路中。 
Omdia 2026年第一季度数据：海信巩固百英寸以上电视全球领先地位全球领先的消费电子与家电品牌海信在2026年第一季度持续强化高端显示技术领域的领先优势，稳居百英寸以上电视品类全球第一。据Omdia 2026年第一季度数据显示，海信百英寸以上电视全球出货量份额达到55.2%。 
奥特斯以强劲第四季度圆满收官，成功完成2025/26财年奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示："2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹，实现了营收的显著提升，并进一步增强了经营盈利能力。 
从“逐路测量”到“系统级观察”：多相电源中的三态PWM测试为何越来越重要随着AI服务器、高性能计算以及数据中心电源需求持续增长，供电系统正面临更高电流、更快动态响应以及更复杂热管理的挑战。为了满足GPU、CPU等高算力芯片对低压大电流供电的需求，多相电源架构已经成为当前服务器与高性能计算平台中的主流方案。 
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
NGK 公布 2026-2035 年长期管理计划 ~ 目标到 2035 财年实现净销售额 1.3 万亿日元NGK Corporation 今天宣布了其 2026-2035 年长期管理计划，其中概述了到 2035 财年将净销售额从 2025 财年水平增加近一倍至 1.3 万亿日元的路线图。 
中微半导推出150V/1.5A高压非隔离DCDC芯片CMS6015中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）于近日正式推出CMS6015系列高耐压非隔离降压型DC-DC转换芯片。 
【新品发布】中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局近日， 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布，正式推出其新一代32位超低功耗CMS32F159系列。 
华为获颁DEKRA德凯全球首张数据中心锂电柜大规模火烧测试证书，并荣获CTF1实验室认可资质近日，在2026华为全球AIDC产业论坛现场，DEKRA德凯正式向华为颁发两张重磅证书：华为SmartLi 5.0获全球首张数据中心锂电柜ANSI/CAN/UL9540A:2026大规模火烧测试符合性证书，以及华为储能安全认证实验室获CTF Stage 1实验室认可证书。 
