中科亿海微荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖2026年5月30日，中国图像图形大会（CCIG 2026）期间，CSIG颁奖盛典在广州长隆国际会展中心隆重举行。中科亿海微电子科技（苏州）有限公司联合西安交通大学完成的“国产自主可控FPGA芯片关键技术及多源信息处理应用”项目，荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖二等奖， 
新品发布｜知行机器人优采-数据采集手：全球首款搭载高精度触觉感知，实现全维度多模态同步采集知行机器人正式推出优采 - 数据采集手，以专业级触觉感知、亚毫米级定位精度、高帧率同步采集，搭配自研软件平台 + 跨平台兼容与全系列同构设计，为机器人研发、精密操作采集、算法验证提供一站式数据采集解决方案。 
芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。 
撷发科技将在COMPUTEX 2026首次亮相"AI载具系统事业群"及边缘AI创新成果专注于AI软件与ASIC（专用集成电路）设计服务的撷发科技（MICROIP，台湾柜买中心股票代码：7796）宣布，将于6月2日至5日举办的2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上（台北世贸一馆，展位号A1215a），正式揭晓其"AI载具系统事业群"。 
Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案，支持AP Memory的Xccela™ PSRAM及最新LVpSRAM™ 
创想三维登陆港股：首发KliTek技术，确立全场景生态2026年，消费级3D打印行业迎来新的转折点。5月29日，创想三维在香港正式挂牌上市（股份代号：03388.HK），成为港股消费级3D打印第一股。同日，创想三维举办"AI•生态"12周年新品发布会。 
Omdia：欧洲智能手机市场2026年第一季度增长2%，平均售价创历史新高根据Omdia最新研究，2026年第一季度，欧洲智能手机市场（不含俄罗斯）同比增长2%至3300万部。尽管供应链成本持续上升、产品供应风险增加，市场仍展现出一定韧性。 
干货 | 降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声本文分析了电压测量中出现高频噪声的根本原因，并阐述客户是否需要为这类噪声担忧。文章通过Ansys Maxwell仿真模拟电源周围的辐射磁通分布，直观呈现辐射效应。此外，本文提出了一种可测量电路中实际输出电压纹波并识别高频噪声引发的潜在问题的方法。 
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器人中实现精准物体和运动检测的应用。与基于视觉的传感器相比，毫米波雷达在能见度较低的环境中表现尤为出色，同时还能在恶劣天气条件下实现低成本、低功耗的运行。 
意法半导体监事会声明在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.（纽约证券交易所代码：STM）股东年度大会结束后，意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席，任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席，任期均为三年，至2029年股东年度大会结束时届满。 
英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统，携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布加入NVIDIA（英伟达）MGX AI 工厂 （AI Factory）生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。 
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上研讨会，聚焦半导体分销行业数字化转型痛点，以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路，为产业高质量发展注入数智动能。 
