AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。 
大疆发布《大疆手持影像十二载·技术历程》，十二年技术积淀推动口袋电影机落地（2026年6月2日，北京）DJI大疆今日在北京举办《大疆光影十二载暨手持影像技术分享会》，该会面向媒体、专业影视创作者及行业嘉宾，大疆系统性分享在专业级手持影像与消费级手持影像及全链路创作生态中的长期技术积累与未来洞察。 
Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器 助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了Microchip的一系列数据中心解决方案 
Mouser的“Rise of the Robots”专题项目聚焦人形机器人设计核心考量因素全球授权分销商 Mouser Electronics, Inc.，专注于提供最新电子元器件与工业自动化产品。公司今日宣布推出其 Empowering Innovation Together（EIT）技术系列最新专题——“机器人崛起”（Rise of the Robots），深入探讨驱动人形机器人发展的关键技术及其广阔的变革前景。 
技嘉于 COMPUTEX 2026 发布 AORUS K10 INFINITY 电竞键盘与 M10 INFINITY 电竞鼠标技嘉科技（GIGABYTE）于 COMPUTEX 2026 发布新一代电竞外设产品，主力机型为 AORUS K10 INFINITY 电竞键盘与 AORUS M10 INFINITY 电竞鼠标。 
Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案，助力大规模云与数据中心降低总体拥有成本并加快上线时间12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列，提供业界领先的核心密度，单台服务器最多可搭载576个能效核 
AIDIMM™&AILPBGA™新品首发！江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 20262026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。 
超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。 
OpenAI GPT-5.5、GPT-5.4与Codex现已在Amazon Bedrock上正式可用OpenAI最先进的前沿模型之一GPT-5.5已在Amazon Bedrock上正式可用，定价与OpenAI官方保持一致。 
英飞凌“留光驿站”亮相南京：长江沿线首个绿色低碳主题邮局落成今日，“点绿长江·邮约金陵”——南京长江10号主题邮局正式揭幕。英飞凌携手北京市企业家环保基金会、四川省绿色江河环境保护促进会及各方合作伙伴，将共同打造长江沿线首个绿色低碳主题邮局，以光伏与储能技术赋能生态保护，落地“留光驿站”科普互动场景，推动绿色理念走进公众。
西门子推出 Intelligence Center X，开启工业 AI 进阶新境在作业流程中搭载 AI 智能体，在生产级场景下扩展工业 AI 的应用，构建混合作业模式（hybrid workforce），助力企业从试点阶段迈向规模化落地，在速度、管控与一致性方面实现提升 
西部数据亮相 2026 台北国际电脑展：AI 不仅依托算力，更依赖数据运行在台北国际电脑展上，西部数据将 AI 基础设施重新定义为数据系统，并展示了能够以经济、可靠的方式扩展持久性 AI 工作负载所需的存储创新与平台 
