东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间。
金升阳推出9-40V宽压输入1*0.5inch超小体积模块电源
针对工业控制领域众多客户对小体积、高功率密度电源产品的共性需求，金升阳新推出10/15W DC/DC超小体积工业电源模块——URB24xxLN-10/15WR3G
贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书探索连接技术在电动汽车和电动垂直起降飞行器中的作用
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Amphenol合作推出全新电子书《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位专家探讨连接技术在电动出行中的作用），深入探讨电动汽车中的连接和传感器技术。
海信激光电视连续六年稳居全球第一
全球领先的消费电子和家电品牌海信再次证明了其在全球激光电视领域的市场主导地位。根据国际市场调研机构Omdia的数据，2024年海信激光电视全球市场份额达到65.8%，这意味着每销售三台激光电视，其中近两台来自海信。
【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战
汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。
让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
近一段时间以来，DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端，DeepSeek以开源模型通过算法优化（如稀疏计算、动态架构）降低了训练成本，使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练；在推理端，DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。
泰克自动化接收器测试方案，提升PCIe测试验证精度与效率
近二十年来，PCI Express技术已成为广泛采用的高速串行接口连接标准。最新的 PCIe规范满足了数据密集型市场的需求，例如人工智能/机器学习和高性能计算。泰克PCIe 自动化测试解决方案能够处理设置和校准，显著降低了测试复杂性。
摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器 ：现已在 Mouser.com 上发售，售价805元
全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器，现已在 Mouser 网站以 805元价格发售
艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。
震惊全球！华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体等关键领域
华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体、工业软件等关键领域生态，目标2028年实现全产业链自主化率超70%！
TDK针对高要求的汽车和工业应用推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器
TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。
M31 深耕中国大陆IP市场 赋能汽车电子与 AI 应用新突破
全球领先的硅知识产权（Silicon IP）供应商—円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"） 宣布，深耕中国大陆市场取得重要进展，除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能（AI）领域的创新应用完整解决方案外，面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势
库卡新品 | KR FORTEC-2：库卡重型机器人中的全能选手
负载能力达500 kg，最长臂展3700mm，KR FORTEC-2弥补了库卡新一代重载机器人KR QUTANEC和KR FORTEC ultra之间的负载空白
