3月7日,ISLE 2026(2026年深圳国际智慧显示及系统集成展)在深圳国际会展中心(Shenzhen World Exhibition & Convention Center,英文简称Shenzhen World)圆满落幕。
晶晨半导体,全球领先的创新智能和互联SOC解决方案提供商,在中国(上海)家电及消费电子博览会AWE盛大召开之际,宣布发布两款电竞级显示器主控芯片M602X1和M603X1,大举进军显示器芯片市场,为这一领域注入全新技术活力与强劲动力。
华润微电子功率集成事业群(PIBG)依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势,近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。
读出电路(ROIC)是红外传感器的“智能中枢”,是红外热成像系统的“桥梁”。近日,钍晶科技正式发布全新「TC026A超大面阵红外读出电路芯片」,以2048×2048@10μm硬核规格,打破技术瓶颈,为新一代光电系统升级赋能!
近日,山河数模正式发布SBC系统安全芯片SC58XX系列。该芯片专为 L3、L4 级高阶电动汽车及全域智能场景打造,直击人工智能硬件底层安全痛点,以硬核技术为智能汽车、智能机器人筑牢安全基石,是全域智能时代的核心安全利器。
普罗名特(ProMinent)全新推出 DULCOEYE LT 光学浊度传感器。该产品专为低浊度水体监测而设计,为水质分析与过程控制带来更加可靠、高效且可持续的解决方案。
全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加3月17日至19日于美国洛杉矶会议中心召开的OFC大会(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。
Telexistence (TX)宣布,其已入选第二期实体AI加速计划(Physical AI Fellowship)。该虚拟项目由Amazon Web Services (AWS) Startups和NVIDIA Inception联合发起,旨在帮助高潜力机器人初创公司构建、优化和扩展实体AI解决方案。
据产业人士透露,持续升级的中东冲突正在迅速传导至全球半导体材料供应链。过去几周,多个关键材料价格出现剧烈波动,其中包括钨、钽、钼等高温金属,以及镓、铟、氦气等化合物半导体核心资源。
2026年3月13日——全球智能出行品牌坦途科技NAVEE今日宣布,与Microsoft微软合作伙伴上海沁诚信息科技有限公司正式签署合作谅解备忘录(MoU),双方通过微软的解决方案,将携手探索面向移动出行场景的下一代智能化解决方案。
Abracon 的高抑制带通声表滤波器旨在保护拥挤的Sub-GHz环境中的射频信号完整性。这些滤波器采用先进的压电技术设计,能够显著抑制带外干扰和邻道噪声,同时保持低插入损耗,以实现可靠的无线通信。
近日,砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售。此前,该芯片已成功运行多款3A级游戏大作,标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。
集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合,助力工程师将智能技术部署到各种应用上
你睡过"明白"觉吗?在这个"内卷"与"躺平"反复横跳的时代,睡个好觉似乎成了奢侈。睡眠障碍的普遍化,正推动着睡眠经济核心逻辑的悄然转变——从硬件升级迈向生态服务。未来的蓝海,不再仅仅是"一张更软的枕头",而是由AI驱动的主动睡眠干预和医疗级健康管理。
全球超大规模数据中心建设正迎来爆发式增长,设备算力密度与能源消耗规模同步攀升。随着绿色能源转型进程的不断深化,数据中心作为数字经济发展的核心基础设施,其规模化布局与升级需求日益凸显,对供电系统的能效、稳定性与智能化水平也提出了更高要求。





