【原创】AI算力浪潮下的“测量革命”！是德科技打响高端示波器架构重构第一枪！
2025年以来，全球半导体与通信产业正在经历一场隐形的AI技术军备竞赛。外界看到的是GPU、AI服务器、1.6T光模块、Chiplet封装以及超大规模AI集群，但在这些系统背后，还有一个极其关键却往往被忽视的基础设施——测试测量设备。
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。
达克工业通过收购意大利Rotork Instruments S.r.l.（更名为M&M Instruments S.r.l.）扩大其在欧洲的业务版图
为加强我们在关键市场的业务布局，达克工业今日宣布收购英国Rotork Midland Ltd（将更名为Midland Flow Ltd）和意大利Rotork Instruments S.r.l.（将更名为M&M Instruments S.r.l.），此举是Rotork Plc资产剥离计划的一部分。
兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。
兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源
敬微精密发布全国产化MEMS耐高温硅压阻式压力传感器新品：T系列
该系列产品在延续敬微精密一直以来“全国产化、耐高温、高频响”的产品特性之外，对规格外形进行了创新性的设计，使其更为小巧紧凑、便于灵活安装，尤其适用于测控空间狭小的应用场景。
长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产
SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局
成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力
让智能在实验中进化：恩和科技发布 SAION AI - 面向生物制造的物理智能平台
当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时，另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能，一个能够感知、理解并进入真实物理环境，直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天，恩和科技正式发布全球首个面向生物制造领域的Physical AI 平台：SAION AI。
海辰储能获颁JET部件认证，大容量电芯解锁日本新通道
近日，在TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）的协助下，厦门海辰储能科技股份有限公司（以下简称"海辰储能"）型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。
零刻发布预装OpenClaw系列产品：龙虾红专属新机与SSD升级包，全方位开启AI新体验
随着OpenClaw在全球走红，AI智能体正成为生产力变革核心。但系统配置、驱动适配等繁琐步骤，让普通用户望而却步。为此，零刻率先推出一体化AI解决方案——从预装OpenClaw的专属龙虾红配色整机，到双系统自由切换版本，再到即插即用的SSD升级包，全面覆盖不同需求，大幅降低AI部署门槛。
Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用
新品发布 | 川土微电子CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI
川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。
