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贸泽电子自动驾驶汽车在线资源中心助力解决实际部署面临的各项挑战

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 进一步扩展其内容全面的自动驾驶汽车资源中心，聚焦于塑造量产级自动驾驶技术的系统架构与设计限制。

Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性

单通道和双通道器件采用紧凑型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封装，适用于位置感测和光编码应用

Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，其在中国正式成立独资企业（WFOE）——迈来芯集成电路（上海）有限公司。

思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1220IOT。

端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”

随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。

软通天鸿OS预装OpenClaw：原生安全、上电即用，实现AI"所令即所得"

当业界还在探索如何将OpenClaw"搬"上终端时，软通动力子公司鸿湖万联已在基于OpenHarmony6.1社区版本研发的软通天鸿OS上完成对OpenClaw的系统级深度集成，在业内率先实现本地化AI Agent的规模化落地，为行业智能化升级提供了可复制的"软通天鸿方案"，

Omdia：受存储器供应受限与地缘政治压力影响，2026年全球智能手机出货量预计下降 7%

Omdia 最新预测，2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设，预计随着时间推移，价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。

现场直击广和通embedded world 2026精彩时刻

3月10-12日，广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"（embedded world 2026）。

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

全新的开放式端到端电子开发平台，在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理，及早期概念验证功能

技嘉推出支持Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器与 CQDIMM 技术的 Z890 Plus 系列主板

电脑品牌技嘉科技推出 Z890 Plus 系列主板，专为完整释放 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器性能而设计。

让设备"秒懂"需求！移远新一代AI算力智能模组SH603FC硬核来袭

3月11日，在embedded world 2026期间，移远通信宣布，正式发布基于MediaTek平台G520芯片的新一代支持AI算力智能模组SH603FC系列。

IOTE 2026 深圳国际物联网展将于 8 月举行，携 AGIC 与 ISVE 打造 AIoT 全产业生态

随着人工智能与物联网技术加速融合，全球产业正迈入"AIoT"新阶段。2026 年 8 月 26 日至 28 日，第二十五届国际物联网展（IOTE 2026）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，并与 2026 AGIC 深圳通用人工智能大会暨产业博览会、2026 ISVE 深圳智慧显示展同期联动举办。