Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera（注：Innatera中文注册商标为“利塔纳”）今日宣布：公司将参加2026上海世界移动通信大会（MWC26上海），并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI（Physical AI）。 
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。 
罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 20266月18日——全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。 
碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 
572个I/O、PQC加持，AMD最强Spartan背后藏着什么产业逻辑？在AI服务器、HBM和GPU不断刷屏的当下，一款FPGA新品本来很难成为产业关注的焦点。但最近AMD宣布即将量产的Spartan UltraScale+ SU200P，却有点不一样。
干货 | 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计本文介绍了一种面向医用级工业计算机的电气隔离HDMI接口，可在满足IEC 60601-1 MOPP/MOOP安全要求的同时，支持高达1080p @ 60Hz的高速视频传输。 
Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统随着汽车行业全面向软件定义汽车（SDV）转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统（ SoC）不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。 
当AI来到街头：一套边缘计算架构如何改变城市监测系统？在很多人想象里，“智慧城市”应该已经很智能了：摄像头遍布街头，AI 自动识别车流、人群、异常事件，城市运行几乎实时可视化。但现实往往没那么“科幻”。 
高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。 
华为公布Wi-Fi 7专利许可费率，重申对透明合理许可的承诺华为今日公布将其Wi-Fi 7设备的专利许可费率设定为每台设备0.5美元。这是华为致力于通过公平、透明、可预期的许可实践，推动创新生态健康发展的新举措。 
3D iTOF driver | 力芯微推出iTOF激光二极管驱动芯片ET75116在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。 
