迅策科技携手三大国产GPU：打造"算力+数据"一体化解决方案，驱动企业AI规模化落地6月15日，深圳迅策科技股份有限公司（3317.HK，下称"迅策科技"）宣布，公司近期分别与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（下称"沐曦股份"）、上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称"天数智芯"）及上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"）正式签署三份战略合作协议。 
正在演进的BiCS FLASHBiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌，也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling，即位成本缩放，核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元，在降低每比特存储成本的同时，突破传统2D NAND的物理微缩极限。 
Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。 
恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。 
Gartner：利用中国的AI模型获取竞争优势是CIO要务中国的AI公司正在通过两个相互强化的杠杆重塑全球AI成本曲线：一个是极具竞争力的托管API定价，另一个是Qwen和DeepSeek等高性能开放权重模型的发布。 
【原创】“某大模型重新出山”冲上热搜，科普一下如何鉴定大模型优劣？2026年6月14日，小米新媒体高级工程师邹师傅发文热议“某大模型重新出山”，直言担忧行业陷入营销战与情怀捆绑，随后火速道歉澄清，引发全网关于大模型竞争底线的激烈探讨。 
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。 
神州泰岳荣获AWS AI Services Competency认证，全链路能力支撑FDE模式近日，神州泰岳正式获得亚马逊云科技（AWS）AI Services Competency认证，成为首批获得该认证的合作伙伴之一。 
技嘉 COMPUTEX 2026 展现 40 年创新里程碑 AI、电竞与设计实力获国际肯定技嘉科技以 40 周年主题"ENTER INFINITY"参展 COMPUTEX 2026，通过AI 运算、电竞应用、产品设计与使用体验等创新成果，展现品牌四十年来持续推动科技创新与智能运算发展的实力。 
迅策科技与图灵量子达成战略合作 打造"量子+Token 工厂"生态体系近日，国内领先的AI实时数据基础设施及分析服务商迅策科技(3317.HK)与光量子计算领军企业图灵量子在深圳正式签署战略合作协议。 
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
产能扩容仍供不应求 台积电 3nm 拟最高涨价 15%AI 大模型迭代、AI 服务器普及与高性能计算产业发展，持续拉动高端算力芯片需求，全球 3nm 先进制程晶圆代工长期供需偏紧。台积电虽持续扩产，但需求增速远超产能释放节奏，行业调价预期升温。 
英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。 
芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场今日，芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。 
Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights由 Arm 与Sumo Digital 联合开发的《光影新生》游戏展示了新一代 Arm Mali GPU 中 Arm 神经技术的强大能力，该 GPU 已整合至今年下半年即将推出的面向移动端的 Arm CSS。 
Reka携手Moonvalley推进实体AI模型与基础设施建设专注面向现实世界研发基础智能技术的AI研究实验室Reka宣布与Moonvalley达成合作，吸纳一批优秀的AI研发人员和工程师，共同加速推进实体AI模型与基础设施建设。 
