访谈
【原创】8月19日，滴水湖将刮起一场RISC-V算力风暴！作为一种开源指令集架，RISC-V最近几年已经被越来越多的公司采纳。据RISC-V 联盟公布的数据，截至2024年5月份联盟已拥有 4,423 家会员公司。2015年联盟成立时仅17家公司，9年间增长了260倍！得益于RISC-V生态系统的快速扩张，预计到今年年底该数量将接近5,000家！ 
【原创】兆易创新如何看待2024年的挑战与机遇？
时至七月，2024年已经过半，2023年年初很多人预测的2024年产业复苏没有如期到来，甚至有些市场更趋恶化--需求依然疲软，部分整机客户已经因缺乏订单开始放长假，个别元器件厂商处于倒闭的边缘！那2024年下半年市场将有如何变现？2025年能恢复吗？
【原创】智能音箱路在何方？今天阿里天猫精灵新品发布给出了启示自从2014年Amazon Echo推出以来，智能音箱作为智能家居设备的一个关键入口而受到消费者青睐。智能音箱通过语音助手提供用户与家庭设备的互动，支持音乐播放、信息查询、日程管理、智能家居控制等多种功能，给消费者带来深度智慧体验。 
【原创】AI PC杀进一匹黑马， 此芯科技发布首款AI PC处理器此芯P1！
1985年，东芝推出了T1000，第一次给地球人带来“笔记本电脑”的概念，这款笔记本采用Intel 8086 CPU，512KB RAM，并带有9英寸的单色显示屏，没有硬盘，可以运行MS-DOS操作系统，从此我们进入笔记本时代。
【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。 
【原创】这家美国元件商要加大中国投入，打造中国本土供应链！在一些美国元器件供应商因地缘政治影响纷纷将中国区研发撤走、将中国区地位降低时，全球磁性传感器第一供应商Allegro在2024慕尼黑上海电子展上接受电子创新网专访时表示：“公司将加大对中国的投入，要与中国本地Fab厂、封测厂等一起打造中国本土供应链！” 
【原创】埃森哲为何买了一家印度IC设计服务公司？全球专业咨询服务公司埃森哲（Accenture）周一宣布收购印度半导体设计服务提供商 Excelmax Technologies。"埃森哲在一份声明中解释说："此次收购进一步增强了埃森哲不断增长的硅设计和工程能力。 
【原创】Tenstorrent练维汉：为什么RISC-V架构适合做AI计算？随着人工智能应用日益普及，人工智能加速芯片水涨船高，目前，英伟达已占据全球AI计算芯片市场的80%到95%份额，这是绝对的市场垄断，在英伟达GPU赚的盆满钵满之时，国际芯片巨头们也纷纷向其发出了挑战，英特尔、AMD、谷歌以及一些新创公司都在开发可以替代或者蚕食英伟达GPU的替代产品，这其中，Tenstorrent的芯片最受业界关注。 
【原创】泰科电子现身2024年新加坡通讯展！让信号连接更高效、覆盖更广泛！随着5G技术、卫星通信以及各种无线技术的飞速发展，构建一个全球一体、随时感知的物联网IOT网络已经不是梦想，数据显示，每秒钟就有127台设备接入互联网，到2027年将有410亿台设备接入物联网。 
【原创】探秘锂电池安全：制造工艺七大关键因素分析2024年6月24日上午10点31分，韩国京畿道华城市一家电池制造企业的工厂发生火灾。截止北京时间6月24日19时，据韩方通报，事件中遇难中国公民为19人！初步调查显示锂电池快速起火引发工厂火灾。 
【原创】星闪技术突飞猛进，进展超乎想象！未来不可限量！星闪（NearLink）是中国原生的新一代无线短距通信技术。与传统短距传输技术方案相比，星闪在功耗、速度、覆盖范围和连接性能全面领先，可以在智能终端、智能家居、智能汽车、智能制造等各类细分场景下实现更极致的用户体验。 
【原创】AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享电子设计自动化（EDA）是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加，传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。 
【原创】不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析
FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件，在前沿创新领域被广泛应用。作为全球领先的独立FPGA供应商，近年来，莱迪思半导体在FPGA（现场可编程门阵列）领域展现了卓越的创新能力。
【原创】合纵连横！--AI大潮下的MCU发展新趋势人工智能不仅深刻影响我们的工作、学习和生活，也在重塑IC设计行业的设计理念和开发理念，在6月15日召开的“赋能创芯，共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会上，航顺芯片联合创始人、首席科学家&CTO王翔分享了AI大潮下的MCU发展趋势，概括起来就是---合纵连横！ 
【原创】芯原戴伟进：大模型未来演进趋势分析以及芯原产品布局
在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上，芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型（Large Models）在推动边缘计算变革中的机遇与挑战，同时，也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。
【原创】从产品线到解决方案：Microchip积极布局新能源汽车领域
过去几年，在政府政策支持、消费者环保意识提升以及技术进步带来的车辆性能体验提升的多重因素驱动下，新能源汽车开始爆发式增长，根据国际能源署（IEA）的数据，2021年全球电动汽车销量达到660万辆，同比增长超过100%。
