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访谈

【原创】Molex:电动汽车遇到的“速度和馈电”挑战非常复杂,需要专业连接和广泛协作

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第五篇!来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复!

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美:​未来5到10年,碳化硅持续紧缺

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)的答复!

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI:汽车座舱未来受三个概念推动

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复!

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之谷泰微:中国汽车半导体市场四大特点

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第二篇!来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之思特威:“云、边、端“一体化推进智能汽车进入新纪元!

在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

【原创】ADI加大中国投入,乐观估计年底前90%产品达到疫情前交期

就在一些国际元器件巨头压缩中国市场投入的时候,ADI在加大中国地区的投入,2月15日,ADI邀请众多行业媒体举行深圳办公室揭幕仪式,ADI深圳办公室位于粤港澳大湾区中心地带----深圳后海中心,占地2000平以上,配备了设施完备的实验室,可以帮助华南地区客户快速导入设计。

【原创】外媒刊发工程师实测EDA主流仿真器,华大九天ALPS仿真器性能惊人!

在IC设计中,电路仿真是指用数学方法来模拟电路的工作行为,是电路功能与性能验证的最核心手段。

【原创】EDA上云渐入佳境,本土EDA厂商迎来发展机遇

随着云计算时代的到来,转云成为软件企业确定性的发展趋势,这样的趋势同样蔓延到了EDA领域,EDA上云从最初被犹疑、观望逐渐演变为很多IC公司的主动选择,在近日召开的ICCAD2022上,本土主要EDA厂商分享了EDA上云的感受。

【原创】芯海科技提升血氧仪测量精度,助力抗疫最后攻坚

新冠疫情已经肆虐3年,随着12月7日国家“新十条”防疫政策的发布,动态清零时代已成过去, 在各地防疫全面放开的情况下,各地新冠阳性人员激增,尤其出现了一些危重病例,这些危重病例与人体的一个关键指标有关,那就是血氧饱和度!

【原创】华为出手!四大举措助力EDA仿真效率大幅提升!

在12月29日召开的2022 中国(深圳)集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛主论坛上,华为闪存存储领域总裁黄涛发表了题为《华为 OceanStor 存储,为半导体行业提供可靠数据加速底座 》主题演讲

【原创】喜讯!澎湃微电子荣获国家级高新技术企业认定!

<p><strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; color: rgb(34, 34, 34); letter-spacing: 0.544px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); visibility: visible; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"><span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: rgb(96, 96, 96); font-weight: 400; visibility: visible;">本土MCU新势力澎湃微今日宣布,根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火〔2016〕195号)有关规定,经过厦门市有关机构评估和认定,</span></strong></p>

【原创】“却疑身在旧山中,一马春风过万城!”RISC-V发展出人意料!

公元1063年,北宋著名的文学家王安石出使辽国,这年四月,一代仁君宋仁宗驾崩。王安石的使命,是将仁宗生前用过的遗物,赠给辽国皇帝。

【原创】天玑9200深度剖析,八大亮点助力打造力压水果机的安卓旗舰!“天玑9200兼顾高性能和低功耗,将为旗舰智能手机带来无限可能,同时也适用于折叠屏形态的移动终端设备。"——MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士
【原创】ASML:开放与专注,用“芯”支持中国市场

1984年诞生于飞利浦办公楼后简陋棚屋内的ASML ,经过近40年的发展如今稳坐全球光刻机一哥位置。ASML的成功故事也许可以成为我们本土半导体奋斗的励志案例

【原创】深圳再开先河,给移动机器人上保险!为什么!?42年前,深圳诞生了新中国第一份劳动合同,这是深圳在用人用工方面首开先河!42年之后,在机器人未来应用方面,深圳从应用出发再次引领先河!这为未来机器人工业应用开启了新范式!
【原创】看好中国市场未来,汉高加码投资中国从电子产品到IC封装,有一种关键的材料---粘合剂,俗称胶水,这种材料在半导体产业中发挥了巨大的作用。这一领域的龙头企业就是大名鼎鼎的汉高(Henkel),这家有着140多年历史的德国企业2021年销售额高达200亿欧元。
【原创】​如何打造高端RISC-V应用处理器?跃昉科技的NB2可以借鉴!据市场调研机构Semico Research预测,到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。
【原创】​深度全面剖析,如何看待美国《芯片与科学法案》?8月10日,几乎所有的中国科技媒体、自媒体都在刷屏一个信息!美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》,美国将提供527亿美元约合人民币3500亿元的补贴给在美国建厂的半导体公司。
【原创】同样发力移动影像,小米和华为的区别在哪里?

作为中国科技创新的领军者,独立自主是华为成立35年来的一个核心品质!这也是华为成功的秘诀。因为独立自主,所以华为有不怕压力的骨气,有化压力为动力的力量。

【原创】李滨的一封信透露出的最重要信息!

紫光集团正式入列,中国最具发展潜力的半导体科技航母群成型!