访谈
9月14日，IC元器件分销商文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大元器件分销商富昌电子Future Electronic）100%股份，该收购2024年上半年完成交割。
在今年4月26日的贸泽电子芯英雄联盟直播《中国家电创新新范式》中，老张认为在经历了低品质⼭寨、⾼质量模仿之后，中国的电⼦产品设计正进⼊了超级创新时代：⼀些已经在全球处于领先地位的整机企业跟国内领先主处理器IC、传感器、⽆线连接企业⼀起正进⼊“超级创新”时代，
目前，物联网、工业、汽车、智慧视频领域正在与人工智能、大数据应用深度融合，加快“数智化”转型，这带来两个明显的变化，一个是全球物联网设备连接数量在暴涨 ，全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《2020年移动经济》报告显示，
今年5月，本土MCU龙头兆易创新推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。这标志着兆易创新的MCU进入高性能高可靠嵌入式领域。
在8月18日召开的2023华大九天生态伙伴及用户大会上，中国半导体协会执行秘书长王俊杰在发言中指出：在目前国内已经有120家EDA公司，他说从全球看EDA市场是100多亿美元的规模，而国内EDA市场是130亿的规模，这个规模到底可以养活几家企业？“本土EDA过去是春秋时代，现在是战国时代未来是三国时代，希望大家能拥抱产业重组。”他指出。
要让一颗全新设计IC尽早量产，除了需要硅前验证外，更需要硅后验证，硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求，然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高，流片成本的增加，硅后验证的重要性与日俱增。
近年来 ， 在中国政府和资本平台的助推下，本土EDA产业茁壮成长，目前已经催生了100多家EDA公司，在这些公司中，合见工软属于比较“年轻”的公司，它是2021年3月1号正式运营，但其注册资本高达32亿！成立之后，合见工软快速发展。
我们已经进入到万物皆互联的物联网时代，喊了多年的万亿级大市场终于来了，今年1月，IDC发布了2022年V2版IDC《全球物联网支出指南》，IDC数据显示，2021年全球物联网企业级投资规模约为6812.8亿美元，有望在2026年增至1.1万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为10.8%。
自去年下半年以来，全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道，到目前为止，这样的趋势仍未改变，在这样的形势下，很多公司选择停止扩张，收缩抗寒 ，不过也有一些公司选择在未来优势领域布局，以期在未来市场好转时抢的先机，意法半导体（ST）就采取了这样的策略。
近年来，基于事件的视觉传感器（EVS）开始走热，EVS一种新型传感器，它检测各像素亮度变化，结合“坐标”与“时间信息”，仅输出变化像素对应的数据，从而实现高效率、高速低延迟数据输出的视觉传感器。
近年来，随着数字化、智慧化需求增加，传统的硬件供应商商务模式也在发生改变，宜鼎国际是全球工业级存储装置领导品牌，提供嵌入式存储装置、动态随机记忆体模组、嵌入式周边模组等，现在，宜鼎国际也与时俱进，从传统提供硬件模组供应商转型为智能应用服务商。
当一个市场处于下行趋势时，需要有新的刺激，才能改变市场的走势，在经历近一年大幅下跌之后 ，有哪些行业将给存储产业注入新的活力，改变其走势呢？
存储是半导体产业的关键一环，随着全球数字化转型加速，存储的重要性日益凸显，AI、5G、元宇宙等新技术的飞速发展，使得全球数据量出现“爆炸性增长”。数据都需要存储，从而加速了存储行业的发展。
据彭博财经报道，软银旗下的ARM要自己设计芯片，报道说，据知情人士透露，该公司将与制造伙伴合作开发新的芯片，他们称这是总部位于剑桥的集团有史以来最先进的芯片制造工作。这一努力正值软银寻求提高Arm的利润，并吸引投资者参与在纽约纳斯达克交易所上市的计划。
2023年3月24日晚，半导体产业传奇人物、英特尔联合创始人戈登·摩尔在位于夏威夷的家中去世，享年94岁。在英特尔公司和贝蒂·摩尔基金会的声明中，94岁的戈登·摩尔“离开时”很平静。
