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由 NVIDIA 后训练的全新 Llama Nemotron 推理模型，为代理式 AI 提供业务就绪型基础

TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其车载同轴电缆供电（PoC）绕线电感器ADL3225VF系列（3.2x2.5x2.3mm；长x宽x高）产品。该新产品已于2025年3月开始量产。

Abracon的高精度螺旋圆顶天线能够为一些重要应用提供卓越的定位精度。这些天线的设计可支持GPS、GLONASS、北斗卫星导航系统和伽利略卫星导航系统，具备卓越的多频段特性，在复杂环境中也能保持稳定的信号接收。

Abracon 新近推出的2-Pad 石英晶体ABM8AAIG、ABM10AAIG、ABM11AAIG 系列新品是Abracon车规级石英晶体产品的扩展，为我们的2.0×1.6mm, 2.5×2.0mm, 3.2×2.5mm车规级石英晶体提供了一种2-Pad SMD替代方案。

近日，我司正式推出系列化天通北斗低频滤波器产品，丰富了公司的产品矩阵，满足客户的多元化型号需求。

得益于高度的灵活性，FPGA芯片在新能源行业得到广泛应用。随着智能驾驶的快速发展，FPGA芯片在汽车电子系统中的重要性日益凸显。

• 德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言，这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。

为实现医疗行业数字化、智慧化转型，医疗自助终端设备逐渐普及应用，并展露出巨大的市场发展空间。华北工控以市场需求为导向，推出了可无缝集成于医疗自助终端的工业级触控平板电脑。

共模半导体正式发布其最新产品：负压LDO系列，包含GM1206、GM1402、GM14021等多款产品。

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动

恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。

可扩展且灵活的解决方案助力设计不同型号的电动滑板车和电动自行车

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。

全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。

第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率

上海海思AC9610 2Msps 24bit ADC芯片的问世，以“双高”性能打破了技术边界，为工程师提供了新的解决方案，真正实现高速高精度的精密信号采集系统。

3月17日——TDK株式会社今日宣布，其子公司TDK SensEI将推出其最新产品线edgeRX，计划于<<日期>>上市。edgeRX代表着工业维护领域的重大飞跃，将尖端创新技术带到了机器健康监测的前沿。

全球领先的光子应用解决方案供应商炬光科技正式发布全新精密设计V型槽（V-Groove）阵列，专为光模块、光纤连接器、FTTX网络中的PLC分路器、WDM系统中的AWG等多通道应用而设计，提供更高的设计灵活性和精度，满足高速光通信系统对核心光学元器件的严苛要求。

Sandisk闪迪公司于近日正式发布了首款采用UFS 4.1标准的车规级产品Sandisk^® iNAND^® AT EU752 UFS4.1 嵌入式闪存驱动器（EFD），进一步拓展其基于先进车规级存储技术的丰富产品组合。