跳转到主要内容

新品

控创推出新款 K3881-C 和 K3882-C µATX 主板

全球领先的物联网/嵌入式计算机技术(ECT)供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板,扩展了其产品组合。

重塑3A平台标杆!蓝宝石氮动系列RX 9070 XT显卡与B850M主板打造高性能平台

近日,蓝宝石陆续推出全新氮动系列旗舰产品——氮动RX 9070 XT 16G OC显卡与氮动B850M主板,以硬核性能与创新设计,为游戏玩家和电脑爱好者带来极致性能与炫酷光效的双重体验。

电力行业革命性突破:科尼威尔推出新一代CIMRE继电器模组精准狙击电网隐患

现代社会的稳定运行离不开安全可靠的电力系统。传统继电器面对复杂电网环境时,常因响应滞后、定位模糊导致故障扩散。Connectwell推出的新一代CIMRE继电器模组,以毫秒级故障检测与智能隔离技术,重新定义电力安全标准!

英诺迅推出2GHz-3GHz高线性功率放大器芯片YP3035W-H

YP3035W-H射频功率放大器芯片,采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程,具有较高的增益和线性度;

西安航天民芯推出高压可变增益仪表放大器产品MTI0620

MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。

Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘

新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片,将在即将举行的行业会议上展示


国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组,深度赋能工业和消费电子AI应用

2024年,国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。

移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P,破解复杂场景定位难题

3月12日,在2025德国嵌入式展(embedded world 2025)期间,全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布,正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。

世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶

作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺,世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求


共达电声:业内首发可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 助力智能化应用

创新突破:可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 

Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。


摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推动物联网新浪潮

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元


华北工控MITX-6112搭载龙芯LS3A4000处理器,强化安全特性和I/O能力

以市场需求为导向,华北工控加强了与国产芯片企业的协同合作,推出了系列高性能、高国产化率的工控机产品方案。例如搭载龙芯LS3A4000处理器的MITX-6112,具备向量计算、多接口扩展能力和增强的安全特性

技嘉 MO27U2 4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器正式上市

技嘉科技宣布,电竞显示器 MO27U2 QD-OLED 正式上市。作为 27 寸  4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器,MO27U2 以高达 166 PPI 的超高像素密度,带来前所未有的细腻画质。

江苏多维科技推出用于机器人关节的磁编码器方案

2025年3月13日消息,专注于 AMR(各向异性磁阻)和 TMR(隧道磁阻)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.,简称“MDT”) 为满足人形、犬型等机器人关节的闭环控制要求,推出多种基于TMR磁阻芯片的磁编码器方案。

瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统功率密度

瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2),为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试,并在光伏客户导入验证。

瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效应用

3月11日,瞻芯电子推出1B封装1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景,提供了效、低成本的解决方案该产品已通过工业级可靠性测试。

华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12

华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12,旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。

GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)物理层芯片,可达到每信道 32 Gbps 的数据速率,已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。

为低空发展赋能!华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案

“低空经济”概念被写入政府工作报告后,国家对低空经济的重视程度逐步加深,政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地,华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。