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采用片上高集成度的SoC芯片方案，集成了高性能射频收发器、基带和低功耗处理器。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。

智汉物联 ( RF Crazy® ) 重磅推出基于德州仪器（TI）最新一代无线MCU Simplelink CC2340的蓝牙5.3 BLE 模块，它是智汉研发团队有着丰富成功的TI BLE蓝牙开发经验的结晶，延续了TI BLE系列模块，给到认可TI品牌并追求更高性价比的客户新的TI蓝牙模块新选择。 

2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机和锁定电机，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选

全新服务器通过完整的Intel®Xeon®处理器系列，从数据中心到边缘推动更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超过40%的内存带宽提升和最多144个CPU内核。

新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录

搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能

当前AI驱动与国产化双轮并进。华北工控加速实现嵌入式工控机国产化替代，基于飞腾腾锐D2000(八核)处理器推出了全国产化主板MATX-6555GC，满足信创产业、轻量级服务器、金融/政务等行业客户的高性能和更安全可信产品需求。

华北工控基于瑞芯微RK3576芯片推出了一款适用于智慧显控领域的嵌入式主板EMB-3583，凭借强大的AI计算性能、多媒体处理能力和可扩展性等，可助力客户实现更高效显示和灵活控制。

丰田合成 (TOKYO:7282) 开发出一种用于车载空调的新型超薄寄存器，以满足人们对更薄仪表板日益增长的需求，从而实现更宽敞的车内空间和更好的前方视野。

该紧凑型接收器可为大众市场提供全球高精度导航，总体拥有成本比传统解决方案低90%。

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。

这些器件采用8518和8536外壳尺寸，TCR低至± 10 ppm/°C，电阻低至15 mW，额定功率达50 W

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。

从海量数据的预处理到高频参数迭代，从模型微调到实时推理，大模型运行的每一个环节都需存储设备在"硬指标"与"软实力"间达成平衡。从产品可靠性视角出发，忆联新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a可高效支撑大模型全流程训练。

先前，中科微感就已经针对储能行业监控锂电池热失控推出了高性能的氢气传感器与一氧化碳传感器。在此基础上，中科微感经过持续研发，推出了专为储能系统设计的MEMS基氢气、一氧化碳传感器模组CM-C12M。