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• 与传统产品相比，额定电流增加16%，直流电阻减少31%

新产品可节省空间、降低成本，凭借超低器件电容，即便在更高数据速率下也能维持信号完整性

南芯科技宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片 SC2006A&SC2007A，以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A，可覆盖 22.5W-140W 全功率段，支持共享 C 口、单口、独立 C 口等多种应用场景，集成多种保护机制，帮助客户实现充电宝产品升级迭代。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。

美光 2600 SSD 以 QLC 的经济效益水平，提供超越高性价比 TLC SSD 的用户体验

基于nRF54L芯片组的新型无线模块降低功耗并提升两倍处理能力，满足多样化大众市场需求。

我们很高兴向大家宣布，AML最新研发的28系列超高真空步进电机正式发布！

近日，北京经开区企业北京灵足时代科技有限公司发布两款一体化关节电机，分别是RobStride 05和RobStride 06，以更小的重量让机器人更灵活，且售价都在千元以内。

兆华电子CRYSOUND全新推出IA3100系列接触超声传感器，配合CRY8120系列声学成像仪，实现对阀门内部和外部泄漏精准识别、图像记录与数据可追溯，为工业阀门泄漏检测提供”看得见“的专业解决方案。

• 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）

为满足5G网络发展对高性能射频前端芯片的迫切需求，推动终端无线通信能力的进一步提升，星曜半导体于2025年6月30日正式发布全自主研发的基于Phase8L方案的All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片STR51230-11。

DJI 大疆正式发布全新旗舰级民用运载无人机DJI FlyCart 100（以下简称DJI FC100），集更大载重、更快充电、更为安全智能为一体，支持两款负载系统，搭配丰富生态应用，支持PSDK，可适配第三方负载，重新定义专业运载，突破更多场景边界。

近日，纳芯微正式发布NSDRV401高精度闭环磁通门信号调节芯片。

随着智能汽车照明的持续演进，ADB（自适应远光灯）正逐步成为整车照明系统的重要配置之一。为打造更安全、更智能的前灯控制系统，纳芯微正式推出覆盖前级升压（Pre-Boost）、恒流驱动、矩阵控制三大核心环节的整套解决方案！

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

6月26日，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。

致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。

Abracon隆重推出全系列的高效率柔性PCB(FPC)天线，专为空间受限和严苛环境下的新一代无线连接而设计。