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邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub新产品！IC70系列柜内IO-Link Hub是结构紧凑、经济高效的 IO-Link 集线器，用于集成离散 I/O。

利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）^（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款^（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。

针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。

最新 DSC 器件配备专用外设，适用于数据中心电源及其他复杂实时系统

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

Abracon的AANI-CH-0171陶瓷芯片天线在868/915 MHz频段展现出高效率性能，尺寸紧凑，仅为7.0 x 2.0 x 0.8 mm，非常适合用于LPWA、LoRa、Sigfox、Wi-SUN 和Sidewalk无线应用场景。 

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码：688536)推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。

Coherent 高意（纽交所代码：COHR）作为工程材料领域的全球领导者之一，近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅（SiC）陶瓷复合材料，该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算（HPC）系统的热管理挑战。

Holtek新推出集成感烟探测AFE、双通道LED驱动及9 V蜂鸣器驱动的32-bit Arm^® Cortex^®-M0+ MCU HT32L62141，采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计，并提供多种省电模式，可满足10年电池产品寿命需求，适用于感烟探测报警器。

为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。

Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案，提供空前的推理性能和能效

随着现代智能化的发展水平逐渐提高，智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高，并且有高压输入，低功耗，抗干扰能力较强的性能要求，因此，高压LDO芯片的需求也日益增高。

"国产化"已成为产业升级的关键趋势之一。6月16日，在2025 MWC上海开幕前夕，移远通信宣布重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN。

6月17日，在2025 MWC上海开幕前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布基于MediaTek新一代T930平台打造的全新5G模组 RG660MK系列。

高 I/O、低功耗及先进的安全功能，适用于成本敏感型边缘应用

在工业制造迈向高精度、智能化的征程中，光谱共焦位移传感器作为关键测量设备，其性能直接影响着生产质量与效率。富唯电子FWCU01 系列光谱共焦位移传感器，以三大核心技术优势，打破行业固有边界，重新定义工业测量的精准与高效。