新品
邦纳推出QM30VT3系列振动温度传感器新产品！QM30VT3 高性能3轴振动传感器通过精确、实时的诊断，有助于提前发现故障、减少停机时间并简化预测性维护。
Diodes 公司推出业界首款可达到 PCI Express® (PCIe®) 6.0 协议速率 (高达 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe 5.0/4.0/3.0 协议的ReDriver™ 信号调节器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 线性 ReDriver 信号调节器，速率可达 64GT/s，具有四个差分通道。
近日，纳芯微正式发布NSCSA21x系列高精度电流检测放大器，具备-2V至28V共模输入范围、±5μV低失调电压、130dB CMRR与200kHz带宽，广泛适配新能源汽车、服务器电源、通信电源与储能系统场景，全面提升电流检测的精度与系统稳定性。
加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。
在2025北京机器视觉展览会（VisionChina）以“AI视界：英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中，英特尔与诺达佳联合发布了基于英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的边缘AI控制器和基于英特尔锐炫™ 显卡的边缘智算一体机，为工业AI的规模化落地注入强劲动力。
意法半导体推出新一代集成化栅极驱动器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相无刷电机，提高消费电子和工业设备的性能、能效和经济性
针对行业面临的安全性、兼容性和适配性等痛点问题，华大电子推出覆盖全场景需求的eSIM产品矩阵，存储容量覆盖388KB-2.5MB，通过CC EAL6+、GSMA eSA、SAS-UP、商密二级、银联卡芯片安全等权威认证，全面适配GSMA及国内规范标准，为消费电子与物联网、智能网联车市场提供"交钥匙"式服务。
综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置，提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性
KIOXIA CD9P系列PCIe® 5.0 SSD采用先进CBA架构和TLC闪存，实现突破性性能、效率和容量
Abracon新一代ClearClock™系列产品新增AK1B、AK2B和 AK3B差分输出晶体振荡器，旨在高速数据环境中提供卓越的信号完整性。
6月19日，在2025 MWC上海期间，移远通信宣布，携手紫光展锐，推出面向下一代CPE应用的"5G+AI"融合解决方案。目前双方正联合多家CPE厂商开展方案深度调优，以加速5G+AI CPE终端的产业化落地进程。
6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信正式推出其搭载Windows/Android双系统，并内置强劲AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。
金升阳积极响应市场需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料导轨电源，该系列涵盖15-150W多元功率选择（15/30/60/100/150W），以高效节能、安全稳定、时尚设计为核心优势，为智能家居、楼宇自控、工业设备等领域提供高品质电源解决方案。
