跳转到主要内容

新品

圣邦微电子推出 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器 SGM8610-2/SGM8610-4

圣邦微电子推出 SGM8610-2/SGM8610-4,一款 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器。该系列器件可应用于电池供电设备、便携式设备、有源滤波器、医疗设备和信号调理。

Ceva 推出MotionEngine™ Hex:为智能电视、游戏和物联网界面带来免触控的精确空间控制功能

MotionEngine Hex 软件融合了 UWB 和运动传感器数据以提供 6 自由度 (6-DOF) 运动跟踪和直观控制,为电子显示器带来全新的交互模式

润石科技推出用于旋变驱动的RS8473-Q1运算放大器

旋变驱动是一种用于控制旋转变压器的控制技术,广泛应用于需要高可靠性和抗干扰能力的运动控制系统中,比如伺服电机、永磁同步电机和无刷直流电机的高精度位置反馈、机器人关节、数控机床和飞行器舵机的控制,

长光辰芯发布GSENSE系列新一代亚电子噪声,高帧频4MP背照式科学级CMOS图像传感器

2025 年 6月 26日,长光辰芯(Gpixel)发布全新一代400万分辨率、背照式科学级CMOS图像传感器—GSENSE6504BSI。

带「盖」更“有范” | Sensirion推出新型数字温湿度传感器

Sensirion新推出SHT40-AD1P-R2和SHT41-AD1P-R2两款数字温湿度传感器,现已通过其全球代理网络销售。

开拓导控推出运动传感器模组S6475/S6505

面对移动测绘、智慧农业、工业自动化等领域对于运动传感器模组的使用需求,开拓导控重磅推出全新运动传感器模组 S6475 / S6505。

村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,已开发并开始量产面向车载市场的首款(10805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC),产品型号为GCM21BE71H106KE02


Abracon的超薄一体成型电感-AMELA系列

随着现代电子产品尺寸不断缩小,对电源效率的需求却在不断上升,紧凑、可靠的无源元件变得日益关键。Abracon的AMELA系列超薄一体成型电感应运而生,为新一代电源设计提供高电流处理能力和最小占板面积。

谷泰微推出GT62X系列低压低噪声运算放大器

GT62X系列产品是低压低噪声运算放大器,可设计用于多种应用场景。GT62X的单位增益带宽为7MHz,1KHz处的噪声仅为9.5nV/√Hz。在5V电压下每个放大器的静态电流为0.6mA。

LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出恒流12×12 矩阵LED驱动电路

ET6144是一款专为LED矩阵显示系统设计的恒流驱动控制芯片,旨在满足家电及便携设备对高集成度、多像素点精细控制的显示需求。

芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日正式发布ZSP5000系列IP

技嘉推出500Hz 高刷新率 QD-OLED 电竞显示器 AORUS FO27Q5P 正式上市

全球知名电脑硬件厂商技嘉科技推出 AORUS FO27Q5P 电竞显示器现已上市。作为目前市面上高刷新率的 QD-OLED 电竞显示器,AORUS FO27Q5P 拥有500Hz 刷新率、VESA DisplayHDR™ True Black 500 认证,以及 0.03ms GtG 快速响应时间,引领 27 英寸 QHD OLED 面板进入全新电竞显示时代。

松柏传感推出“四气方尊”:集成四气体同步监测,精准预警安全风险

6月24日——上海松柏传感技术有限公司(简称“松柏传感”),依托于研发团队的不懈追求与持续创新,今日荣耀发布其匠心之作--全新气体传感器模组“四气方尊”。

英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000,以电感式传感技术实现更高的精度和性能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。

Molicel推出INR-21700-M65A和INR-21700-P60B电池

该公司借此为电动自行车和轻型电动车领域开创市场领先的动力解决方案

长光辰芯联合鑫图光电发布新一代图像传感器和具备单光子探测能力的sCMOS科学相机

长春长光辰芯微电子股份有限公司与福建鑫图光电有限公司联合发布超低噪声、超高灵敏度GSENSE6504BSI sCMOS 图像传感器和Aries 6504 sCMOS科学相机。

意法半导体推出高频数字车规音频功放,节省空间,面向智能驾驶舱

HFDA80D HFDA90D采用7mm x 7mm微型封装,简化设计,减少BOM成本


拓展加速度测量范围,博世推出BHI385 为下一代运动穿戴设备解锁高冲击动作追踪新体验

AI 驱动的智能传感器实现动态动作实时洞察——同时具备超低功耗特性

HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU

Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU,延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key,能满足多Key、滑条功能等开发需求,承续Holtek Touch MCU产品特色与性能,拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合门禁、门锁、家电类等产品应用。