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表面贴装型小型封装有助于减小表贴面积和电机驱动电路板的尺寸

 IBM在北京召开新闻发布会，宣布启动新一代AI与数据平台IBM watsonx在本地市场落地，为企业级基础模型和生成式AI提供动力。

芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持

第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上

支持E3.S全闪存解决方案和E3.S CXL内存模块（CMM）扩展解决方案，适配各大闪存供应商，为客户提供更高灵活性及选择范围

作为RFID零售解决方案的全球领导者，Checkpoint Systems保点推出新一代RFID零售智能库存管理软件ItemOptix，全面升级RFID解决方案的阵容。

基于Integrity Guard 32的增强型安全架构，在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标杆

GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码等场景的应用。

圣邦微电子推出一款高效、小型化同步降压转换器 SGM61006，支持超低输入电压。

易飞扬800G QSFP-DD DR8++ 10km硅光模块使用四个1310nm的CW激光器；最大功耗小于18W；TDECQ小于2dB

配备插座滤波器的 5121 IEC C14 电器

全球首款 HBM3e 处理器提供突破性的内存和带宽；能够连接多个 GPU 以实现卓越的性能；采用易于扩展的服务器设计。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL^TM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB^® TVS

精准控制功耗，具备超强系统安全性。

8月16日，宁德时代发布全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池——神行超充电池，实现了"充电10分钟，续航400公里"的超快充速度，并达到700公里以上的续航里程，极大缓解用户补能焦虑，全面开启新能源车的超充时代。

近日，在备受业界关注的OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战，浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台，

• 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。

日前，在第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，浪潮信息正式推出融合架构3.0原型系统，以开创性的系统架构设计实现了计算资源、存储资源、内存资源、异构加速资源等核心IT资源彻底解耦与池化，

普莱默的核心创新产品是一款精心设计的带有LLC谐振扼流圈的紧凑型50KW非车载充电变压器，它可满足现代电动汽车对功率的要求。