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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的^[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。

搭载低功耗ARM 八核心处理器，打造性能更强的 AI 智能 Surveillance NAS

BGA解决方案呼应边缘AI微型需求以高效能推动5G、车载与航天应用

将于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品

基于云的支付HSM提供更强大的灵活性、可扩展性和更快的上市速度

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。

KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型，无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试

让生活别开生面

该交换机具有 AVB/TSN 和集成 PHY，并包含一个实时引擎，用于处理飞行中的高速循环数据

• 更低漂移的隔离式霍尔效应电流传感器可降低高压系统的设计复杂性

骁龙G系列游戏平台产品组合凭借G1、G2和G3，现已覆盖三个层级，其中第二代骁龙^®G3x是最新的旗舰级游戏平台。

8月23日——Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项，进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。

戴尔科技继续引领行业先锋，推出全新24英寸触控USB-C Hub显示器（P2424HT），为用户提供非凡互动性和便利性，是戴尔科技首款具有以太网连接的23.8英寸触控显示器，稳定连接使用户不必再担心网络问题。

 8月24日，浪潮信息正式发布大模型智算软件栈 OGAI。OGAI (Open GenAI Infra)"元脑生智"，是为大模型业务提供AI算力系统环境部署、算力调度保障及模型开发管理能力的全栈全流程的智算软件栈。

8月24日 -- IBM（NYSE: IBM）今天宣布推出全新的生成式 AI 辅助解决方案watsonx Code Assistant for Z，该产品可帮助开发人员在 IBM Z 系列主机上更快地将 COBOL代码转换为 Java代码，从而提高开发人员的生产力。

• 与上一代金属双极板相比，新一代双极板可以使燃料电池电堆功率密度提升20%左右

8月23日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来，以“燃青春，随芯存”为主题，发布2023 C端存储新产品，拉开了C端新攻势的序幕。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。

继推出世界级速度[i]的IPS游戏显示器后，ALIENWARE外星人今日宣布推出500Hz游戏显示器的AMD FreeSync™ Premium版本AW2524HF。

戴尔科技、慧与和联想即将推出采用 NVIDIA L40S GPU 和 NVIDIA BlueField 的服务器，以支持VMware Private AI Foundation with NVIDIA