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通过语音识别技术帮助联络中心控制服务质量，降本增效，提升客户体验

凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。

为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少约40%。

随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。

保护配备C型端口的消费电子产品免受CC/SBU过压、短路和ESD冲击

VIAVI Solutions 近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是基于新一类更简单、更低成本设备（包括可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控）的物联网（IoT）和专用网络。

并通过技术赋能计划助力拓展CXL生态系统

彻底改变人们创作、学习、工作和做笔记的方式

2022年DJI大疆发布影视级无线图传系统--大疆图传DJI Transmission高亮监视器套装，为用户带来更加一体化的协同拍摄体验。如今，大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装也全新上市。两款套装，各显神通，让专业影像创作者轻松应对各类拍摄场景的需求。

搭载全新RapidFlex™ 高速网络架构设备和双端口Ultrastar^® NVMe™ SSD的增强型OpenFlex™ Data24存储平台，支持简化下一代分解式存储的NVMe-oF™架构部署

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。

近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。

EWIS制造商、航空、航天和其他高科技行业的理想选择

由于继电器和保险丝无法满足现代化E/E汽车架构的要求，因此必须考虑实现一次配电和二次配电的部分电气化或全电气化。为了解决这一问题，英飞凌科技股份公司推出采用TO无铅封装的新一代超低电阻高边开关家族系列Power PROFET™ + 12V。

赋能更广泛的行业和应用