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Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出汽车级I2C接口512Kbit FeRAM——MB85RC512LY。目前可提供评估样品。

相比上一代产品，提供 6 倍的 AI 性能，突破性的 RQX-59 系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。

8月4日-先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。

Akamai Technologies, Inc. 是一家致力于支持并保护网络生活的云服务公司，公司今天宣布推出 API Security，该产品可以阻止应用程序编程接口 (API) 攻击并检测出 API 中的业务逻辑滥用。

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

8月2日——DJI大疆今日正式发布全新一代旗舰运动相机Osmo Action 4 ，它在画面色彩、产品稳定性及拍摄可玩性等多个维度再一次全面升级，为用户在多样化的运动场景和专业创作中打造更流畅的拍摄体验。

安提国际推出了基于NVIDIA Jetson Orin系统模块（system-on-module；SoM）的全新无风扇边缘计算系统。这些具紧凑硬件结构与外观的嵌入式系统支持NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX及Orin Nano高算力SoM，能适用于不同垂直领域的人工智能应用开发。

汽车SoC半导体IP领域的顶级提供商Arasan推出了一个完全集成的解决方案：结合CANsec Acceleration IP的CAN-XL IP（适用于安全CAN总线事务）。

近日，天合光能推出面向全场景的“黄金尺寸”组件，覆盖小中大版型，以实际行动推动行业大中小版型组件尺寸全面标准化。

旨在帮助内容创作者和专业人士挥洒灵感，随心创作

米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，与TI再联手，推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板，为新一代边缘HMI设计应用赋能。

氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑

英飞凌科技股份公司近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm²封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。

随着现代 IT 环境变得越来越复杂，用于管理它们的工具数量也在激增。对于 IT 运维  (ITOps) 团队来说，确保其端到端 IT 环境的完整视图并有效管理事件和故障，比以往任何时候都更具挑战性。

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全系列薄膜表面安装、管状和陶瓷轴向引线保险丝/熔断器适用于汽车电子和电动汽车应用

OSIRE^® E3731i智能RGB LED可数百颗同时控制，演绎动感色彩与动态光效场景之美；

全球IT服务提供商FPT Software 宣布正式推出无代码工作流平台FezyFlow。FezyFlow的愿景是推动人工智能辅助的无代码平台新时代，旨在通过利用企业的非IT资源，赋能企业的数字化转型之旅。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。