技术
在过去5年，用于水处理的膜，特别是反渗透(RO) 膜的使用量几乎翻了一番。如今，RO膜技术广泛用于多种行业，从市政用水和废水处理到各种工业应用中的超纯水(UPW)生产。
驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。
本文介绍了基本环路设计概念，清晰地解释了2型补偿网络，并探讨了每个补偿元件的作用。环路设计过程可以简化为三个直截了当的步骤。此外，LTpowerCAD®设计工具还能进一步简化环路设计和优化过程。
在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中，工程师们除了要应对复杂的时钟网络，还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理，这就是跨复位域（Reset Domain Crossing, 简称RDC）问题，
第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程，随后通过添加一个T型网络，成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响，并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。
在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。
随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。
本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境，以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。
目前户外大功率蓝牙音箱采用3-4节锂电池或12V铅酸电池为主要电源、由于电压的限制，音箱的输出功率很难有实质的提升。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压FP5207+TPA3116的升压音频解决方案，因TPA3116的最高工作电压为26V,考虑到可靠性升压至24V,输出4欧65W（THD1%）。
