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准确估算半导体器件的结温,对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南,详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义,并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。
米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器,提供LocalBus(LBC)并行总线接口,适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC,具有16通道差分输入,广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。
新设计的控制环路架构能够产生超低的噪声电压,并且可同时适用于线性稳压器与开关稳压器。除了实现低噪声外,这种架构还使得噪声水平与设定的输出电压无关。这也使得可以实现低至0 V的超低输出电压。
本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器,重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力,展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。
实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力,首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛,使得原本分散在各个功能域的数据与功能,能够在整车层面可访问和可操作。
本系列文章由两部分组成,第一部分介绍电压输入至输出控制(VIOC)系统。这种系统通常配置为具有VIOC特性的低压差(LDO)稳压器和降压拓扑开关稳压器的组合。
为了提供正确的死区时间延迟,传统上是在控制器中内置固定的预设延迟,或通过外部元件进行一定程度的调整。这种调整需要充分考虑特定FET器件的特性,防止因过驱而造成损坏。这一调整过程可能非常耗时,而且难以准确衡量。
本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求,比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电,而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此,业界迫切需要提升遥测能力,以便对电压、电流和温度等参数进行监测。
本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到,而针对2型EVSE的具体规则,则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据,并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。