聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。 
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业级计算、存储及5G/边缘计算领域的整体解决方案提供商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图。 
贸泽电子首度斩获恩智浦 2025年亚洲区最佳客户数奖专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式宣布，首次荣获全球嵌入式应用安全连接解决方案知名供应商NXP® Semiconductors（恩智浦）颁发的2025年亚洲区最佳客户数奖。 
Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS 
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地 
开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。 
Omdia：2026年第一季度，电视出货量增长6%，世界杯备货周期正式启动根据Omdia最新发布的《2026年第一季度，电视机（新兴显示技术）市场追踪报告》数据显示，受零售商为即将到来的2026年世界杯提前备货推动，2026年第一季度全球电视出货量同比增长6%，达到5030万台。 
技嘉以 AI 技术提升画质表现与 OLED 面板保护，重塑电竞显示器显示体验技嘉科技持续推动电竞显示技术创新。随着电竞显示器发展逐渐超越传统面板规格竞赛，全新 AORUS ELITE 系列导入 AI 驱动的画质调校与自动 OLED 保护技术，同时进一步扩展技嘉广受好评的战术功能，为玩家与创作者带来更加智能、稳定且可靠的显示体验。 
英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。 
ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。 
直播预约 | AI算力要“变天”了：RISC-V + vLLM，正在掀翻GPU规则？6月12日晚19点，我们特别邀请到红帽首席软件工程师、RISC-V 国际基金会大使、LFAPAC 中国开源布道者傅炜，以及阿里巴巴玄铁高级技术专家张文蒙做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，一起探讨RISC-V + vLLM，是否真的会成为AI时代的“新底座”。 
AI数据中心正在撞上“三堵墙”：为什么高速系统设计最终都会回到PI与SI？过去几年，AI大模型的发展速度远远超出了传统数据中心架构的演进节奏。从GPT、多模态模型，到视频生成、Agent与具身智能，模型参数规模、训练数据量以及推理负载都在持续增长。与此同时，AI数据中心也正在从传统CPU时代快速进入GPU、AI Accelerator与高速互联时代。 
英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。 
卓驭科技与高通技术公司携手基于Snapdragon Ride平台至尊版，为更多汽车提供舱驾智能卓驭科技与高通技术公司签署合作备忘录，基于Snapdragon Ride™ 平台至尊版（骁龙® 8797）打造下一代舱驾融合系统 
