安全为基，AI赋能丨昱能科技携7大新品及全场景光储方案闪耀SNEC6月3日，上海SNEC 2026盛大启幕，昱能科技5.1H馆D650展台现场人潮涌动，众多参展客商、合作伙伴、行业专家及媒体朋友齐聚现场，共话智慧能源未来。昱能科技携全场景光储解决方案和7款重磅新品高能亮相，全方位呈现AI赋能下的光储创新成果，带给参展者沉浸式科技体验。 
广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态6月3日至4日，广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位，以"Intelligent Connectivity for a Smarter World"为主题，集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果，覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景，助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。 
寰宇显示成都 OLED 技术与创新中心正式启用，持续扩大在华业务布局Universal Display Corporation（以下简称“UDC”）（纳斯达克代码：OLED）作为全球领先的高能效 OLED 技术与材料公司，今日宣布旗下寰宇显示成都 OLED 技术与创新中心正式启用。 
格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到芯片的专长相结合，赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、软件优先型产品落地 
被忽视的“底层变量”：时钟器件正在重构AI眼镜的真实竞争在AI眼镜这条赛道上，几乎所有讨论都集中在大模型、显示、光学、SoC，甚至交互方式。但如果把系统往下拆一层，会发现一个被长期低估、却决定体验上限的关键变量——时序（Timing）。
AWA88188：把“功放”做成AI入口——重写AI眼镜的音频底层逻辑在AI眼镜这条赛道上，行业正在经历一次典型的“架构重排”：从“显示优先”，转向“交互优先”；从“云侧智能”，转向“端侧实时”。而在这场迁移中，一个长期被低估的环节，正在成为核心变量——音频链路。 
MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨 RA 和 RH850 微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代 
Abracon 推出低轴比GNSS贴片天线Abracon 新近推出的两款低轴比GNSS贴片包括 AANI-PP-0234 四馈点 GNSS 天线，其外形尺寸为 50 × 50 × 10 毫米，支持 L1/L2/L5/L6 频段，可实现 2.5 dB 的轴比、5.2 dBic 的峰值增益以及 89% 的效率。 
广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通（300638.SZ/0638.HK）携手立讯精密（002475.SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。 
德明利亮相COMPUTEX 2026，全栈存储方案适配"AI Together"多元场景需求2026年6月2日，COMPUTEX 2026以"AI Together"为主题在台北正式开幕。本届展会呈现了AI从数据中心走向手机、PC、汽车、机器人和各类IoT终端多场景落地的发展趋势。展会期间，德明利携全栈AI存储解决方案亮相展会，系统回应AI多场景应用对存储提出的全新挑战。 
碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 
兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案，亮相SNEC PV+ 第十九届（2026）国际太阳能光伏和智慧能源（上海）大会暨展览会5.1H—D335展台。 
Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type-C 充电设计Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。 
助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分：优势本文将探讨ADI公司的参考设计如何解决效率、功率损耗、散热、通用封装设计等关键问题，从而在同类产品中脱颖而出。另外，还会讨论这些优势对系统应用的积极影响。 
孔明四代：AI拍照眼镜SoC进入“系统级竞赛”的分水岭如果你以为AI眼镜的竞争还停留在“谁更轻、谁能拍照”，那基本已经落后一个版本了。真正的战场，早就从镜框转移到了芯片里——一副只有200mAh电池、40克重量的眼镜，却要同时完成拍照、视频、语音交互、实时识图，甚至跑起多模态大模型。问题是：当0.5 TOPS已经不够用、手机级影像又装不进去时，AI眼镜到底还能怎么进化？ 
