跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案

近年来人形机器人技术迎来爆发式增长,全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术,推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。

Microchip推出高度集成的单芯片无线平台,专为先进互联、触摸及电机控制而设计

蓝牙低功耗(BLE)、Thread®Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台,可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求


Gartner发布2025年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线

商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线该曲线为CIO和城市生态系统参与者提供了一个战略框架,帮助其把握新兴技术和趋势。


Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议,增强其在航空航天和国防领域的地位

史密斯英特康(Smiths Interconnect)为市值50亿美元的航空航天与国防领域,以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件


华为正式发布HarmonyOS 6,10月22日开启公测

10月22日,华为正式发布新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS 6。HarmonyOS 6系统全面进化,无论是流畅度、智能化程度,还是跨设备协同等,都能让你感受到无缝、便捷的交互体验。


【原创】奕斯伟计算的边缘智能突围:RISC-V底座上的算力重构

目前在AI算力版图中,从云到端的算力分布正迎来一次重构。云端大模型的爆发推动了AI计算的全面升级,但其延迟、带宽与隐私问题也愈发凸显。


瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品,搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术,通用高算力及高端图形显示应用新标杆
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器),以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准,实现业界卓越的计算效能。


贸泽电子新品推荐:2025年第三季度新增超过16000个新物料
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。


芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展

在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天,验证环节的效率至关重要。然而,目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式,有着诸多限制,为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛,许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。

荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器,打造专业级环境光检测新体验
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)近日宣布,艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器创新性地应用于全新发布的荣耀Magic 8系列旗舰机型。


InterDigital与夏普续签许可协议并达成新的物联网许可协议

InterDigital,一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司,1021日宣布其已与夏普续签专利许可协议,并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。

【原创】阜时科技:以面阵SPAD-SoC与全固态光控技术重塑激光雷达芯片芯格局

在自动驾驶与智能机器人快速发展的当下,激光雷达(LiDAR)正经历从“机械扫描”到“全固态扫描”的技术演进。

Omdia与华为及产业伙伴联合发布业界首个智能电信云产业白皮书

近日,在Network X峰会期间,知名咨询公司Omdia携手华为及产业伙伴联合发布《Telco Cloud Manifesto: Building an Intelligent Telco Cloud Infrastructure for Service Innovation in the Mobile AI Era》,这是业界首个聚焦智能电信云的产业白皮书

TDK宣布荣获IEC 1906奖
  • 因在电子组装技术国际标准化活动(IEC/TC91)中的贡献而获得高度认可


Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元(GBASE-T1 FIU),显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命

迄今为止,Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统(MEMS)开关技术,实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。


Allegro MicroSystems 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器,为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制

新一代  XtremeSense™  TMR 电流传感器,为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号,助力工程师精准掌控功率转换信号链


意法半导体半桥栅极驱动器简化低压系统中的GaN电路设计

目标应用瞄准工业设备和计算机外围设备的电源转换

基于2.5D/3D的先进封装发展趋势

为了让大家了解先进封装发展现状和未来趋势,10月31日晚19点,我们特别邀请到珠海天成先进半导体科技有限公司研发部部长武洋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

积极拥抱RISC-V技术国芯科技超高性能云安全芯片通过国家商用密码检测认证

近日,国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证,获得《商用密码产品认证证书》(二级),这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。

安勤推出EMS-ARH模块化无风扇嵌入式系统,整合三重AI引擎,加速边缘智能应用发展!

随着AI运算需求日益攀升,边缘设备的效能与弹性成为驱动产业升级的关键。全球工业计算机领导品牌安勤科技正式推出全新「EMS-ARH」模块化无风扇嵌入式系统。