随着AI运算需求日益攀升，边缘设备的效能与弹性成为驱动产业升级的关键。全球工业计算机领导品牌安勤科技正式推出全新「EMS-ARH」模块化无风扇嵌入式系统。

2025年10月3日，安立公司增强了其5G终端射频一致性测试系统ME7873NR的功能，以符合欧洲无线电设备指令（RED）下的ETSI EN 301 908-25标准。

此次战略合作充分发挥 Arm 在高能效计算领域的优势，将其与 Meta 在基础设施、AI 产品及开放技术方面的创新实力相结合，为全球数十亿用户提供更丰富、更普惠的 AI 体验

汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。

AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议，显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML开放标准

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino^® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合，提供理想的创新平台。

新突思公司（Synaptics® Incorporated）（纳斯达克股票代码：SYNA）今日宣布推出全新的Astra™ SL2600系列多模态边缘人工智能（Edge AI）处理器，旨在提供卓越的性能和能效。

轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，

本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。

西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能力。

株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。

商业与技术洞察公司Gartner今日发布企业机构需在2026年重点关注的十大战略技术趋势。

既然趋势是转向“无传感器”，电机中是否仍然需要使用位置传感器？这个问题的完整答案相当复杂，但位置传感器基本上将长期使用。

在奇瑞墨甲机器人全球发布会现场，一幅关于具身智能未来的全新战略蓝图正式揭晓。以"链接全球 孵化未来"为主题，墨甲机器人系统发布了涵盖核心战略、技术能力与全球化布局的三大重磅内容，标志着奇瑞在具身智能机器人赛道的产业布局进入提速阶段。

2025年10月16日，深圳湾区半导体大会现场，英特尔中国区显卡与AI高级产品总监徐金平登台分享了一场干货满满的主题演讲——《英特尔锐炫多卡方案助阵AI应用落地部署》。

全新 Engineering Pro 订阅服务为全球工程师提供先进技术培训与职业发展支持

正当企业竞相从AI中获取价值之际，Lenovo今日发布全新代理型AI功能 ，作为其AI赋能员工解决方案体系的核心支柱。该完整套件涵盖智能设备、服务与全生命周期解决方案，旨在将AI投入转化为可量化的商业价值。