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国际橡塑展报名
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思特威全新推出搭载Lofic HDR® 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器——SC575XS。


Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案,能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率

新品发布 | 川土微电子CA-IS23102WH高精度霍尔电流传感器

川土微电子在CA-IS23101WH 基础上,正式推出CA-IS23102WH高精度霍尔电流传感器。新器件继承前代产品卓越的噪声性能、400 kHz 带宽及 5000V隔离能力,同时通过引脚布局的优化,为设计工程师提供更灵活的 PCB 布线选择,轻松应对不同布局约束下的高精度电流采样需求。

嬴彻科技获海南首张智能卡车路测牌照

近日,在海南省国际经济发展局、海口市政府、综保区的支持下,海南省工信厅、公安厅、交通厅智能汽车道路测试和示范应用管理联席工作小组为嬴彻科技颁发了海南省首张智能卡车道路测试牌照

日产汽车将携全新概念车与NX8亮相2026北京国际车展,以长期愿景奔赴智能出行新时代

2026(第十九届)北京国际汽车展览会将于424日盛大开幕,日产汽车将携新能源N序列首款SUV NX8及两款全新概念车型强势来袭,全面展现电驱化、智能化领域的最新成果,履行中国市场在日产汽车整体市场战略中承担的双重角色,坚守“在中国、为中国、向全球”的战略承诺。


了解电源环路稳定性和环路补偿 ——第3部分:简单三步完成环路设计

本文介绍了基本环路设计概念,清晰地解释了2型补偿网络,并探讨了每个补偿元件的作用。环路设计过程可以简化为三个直截了当的步骤。此外,LTpowerCAD®设计工具还能进一步简化环路设计和优化过程。


体验为王,英特尔重磅发布AI高静游戏本Plus

今日,英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会。全新英特尔AI高静游戏本Plus,不仅在核心性能上实现了突破,更以升级的六大核心特质,为玩家带来焕新体验。

Gartner预测,到2030年,生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%

2030年,大语言模型的成本效益将较2022年开发的同等规模早期模型高出多达100

亚马逊云科技推出Amazon Agent Registry,规模化管理Agent

亚马逊云科技宣布Amazon Agent Registry(预览版)正式登陆Amazon Bedrock AgentCore。作为企业级的Agent统一注册中心,该服务将终结"重复开发"的低效模式,告别因缺乏可见性而造成的Agent盲目部署,助力企业在单一平台上实现对所有Agent的统一发现、高效管控与循环复用。

TDK推出新型高压共模扼流圈以打造紧凑型1250 V DC转换器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新B82722V6*B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈。

Supermicro推出紧凑型高能效系统,加速智能化边缘AI应用落地
  • Supermicro针对边缘AI所打造的专用型系统,可支持实时推论与商业型工作负载,适用于零售、制造、医疗与企业应用等领域


引领汽车制造业迈向全面具身智能化!全球汽车零部件龙头延锋国际与银河通用签署战略合作

4 月 13 日,延锋国际与银河通用正式达成战略合作。本次合作以智能制造与具身智能的深度融合为核心方向,聚焦工业场景规模化落地需求展开全方位协同。

基于Pragmatic Semiconductor技术,Tageos率先推出采用柔性集成电路(FlexIC)的RFID产品系列

双方合作带来行业领先的可持续创新方案,为大规模实现低碳NFC连接释放市场潜力。

驱动橡塑产业智造升级:CHINAPLAS 2026 国际橡塑展同期活动前瞻(下)

准备好探索由创新驱动的橡塑世界了吗?由雅式展览服务有限公司主办万众瞩目的"CHINAPLAS 2026国际橡塑展"即将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心(虹桥)盛大举行。

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案,以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新
随着边缘智能和物理人工智能(AI)领域技术快速发展和渗透率迅猛提升,移动终端、物联网(IoT)、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮,带来了对边缘计算与互联系统级芯片(SoC)的新需求。


过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片,集成过压保护(OVP)和浪涌防护功能,专为智能设备接口安全设计。

品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航

Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛


ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC

<p><em>行 业首个!(*1) 符合AEC-Q100 0级标准IC(*2)!可在高达150℃的恶劣环境下进行高可靠性的电压监测&nbsp;</em></p>

<p>&nbsp;艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。</p>

imc 发布 FAMOS 2026+AI,AI 赋能工程信号分析新升级

Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement,正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流,同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。


HERE携AI驱动的地图技术亮相2026北京车展,助力中国车企加速全球化

2025年,中国出口量排名前十的车企均为HERE客户