对于中小企业和政教行业而言，选择一款合适的办公设备，是迈向数字化转型的重要一步。

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的联电28纳米平台IP解决方案，专为新一代MCU与AIoT SoC设计，满足终端AI（Endpoint AI）应用需求。

据Omdia最新研究显示，2026 年第一季度全球智能手机市场表现超出预期，同比增长 1%。

Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。

没有人真正准备好这一天。

2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。

Abracon 新推出的 ASWD-S2-0009-Q-T 射频开关能够满足设计人员在当今日益互联的车辆平台中的性能需求。该器件通过了 AEC-Q100 认证，并支持高达 8.5GHz 的宽带频率，非常适合对可靠性和信号完整性要求极为严苛的应用场景。

在印度萨南德举行的 Kaynes Semicon 开业典礼上，Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文名：万国半导体） 隆重宣布，正式启动智能功率模块（IPM5）系列产品的生产，标志着公司在功率半导体领域迈出了又一重要步伐。

乘用车改用48V总线电压系统已经被行业认可，尤其是新能源汽车上，已经有越来越多的设备\模组采用兼容48V系统的设计；这就对一级电源转换芯片提出了更高的耐压要求。

4 月 9 日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业，华大九天跟随集团重磅参展，凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力，一举摘得2026 CITE创新奖，

华北工控新发布国产化计算机板卡EMB-3552，采用飞腾腾锐D3000M芯片，深度适配统信UOS、银河麒麟桌面操作系统，集成高性能NPU增强AI算力，支持DDR5高带宽存储，接口丰富，并提供工业级可靠支持，

专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用

纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。

作为奇瑞与地平线深度合作的重磅车型，风云T9L是搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的第四款量产车型。

基于全球首创的仿生分层视觉计算架构，该芯片将感知、计算与决策融合于单一系统，不仅重构边缘视觉处理范式，更为光电融合算力奠定了基石。