此次合作将 Microchip ASA-ML 串行器技术与舜宇智领在摄像头模组领域的专业经验相结合......

智创无界·芯向未来——上千位行业精英共探新时代半导体产业机遇

苏州国芯科技股份有限公司与中国人民大学苏州人工智能学院签约，双方将围绕“AI+数据安全”方向，共同研发AI安全推理一体机。

通过标准化硬件平台与成熟软件生态，帮助开发者大幅降低设计门槛、缩短开发周期。

在此背景下，创想三维与国产高端MCU领军企业航顺芯片达成深度战略合作，重磅推出搭载航顺HK32MCU的全新3D打印机解决方案。

Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将部署时间缩短 85%

全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。

根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI 安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。

纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移，真正的挑战已不再仅仅是性能，还在于无缝集成。

法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 —Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM）已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。

尼得科先进科技股份有限公司（以下简称“尼得科先进科技”或“本公司”）今日宣布，已加入半导体封装测试自动化与标准化研究协会（SATAS）。

“我们很高兴将越南国际安防展带回河内——这里是越南智能基础设施和公共安全领域讨论的重要决策中心，”法兰克福展览（香港）有限公司台湾分公司总经理蔡丽娜女士表示。

亚马逊云科技宣布推出Amazon S3 Files，这是一款全新的文件系统，能够将任何亚马逊云科技计算资源与Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)无缝连接。

探索塑料与橡胶的创新前沿，共赴行业年度盛会！"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。

ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦庄，智联世界”为主题，聚焦集成电路设计业面临的机遇和挑战与最新行业新趋势，全面构建融汇 “技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链” 的高端交流平台。

在AI算力狂飙的2026年，半导体产业的焦点已经从“谁能做出更先进的晶体管”，悄然转向“谁能把更多芯片更高效地堆起来”。近日，Kulicke & Soffa（库力索法，K&S）在上海举办了一场媒体沟通会，

• 舍弗勒与珞石机器人在具身智能机器人领域建立全面的战略合作伙伴关系

客户受益于现货供应的服务器解决方案，这些方案针对计算、AI、存储及智能边缘工作负载进行了优化配置

4月11日，由车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京隆重召开，日产汽车全球执委会委员兼中国区主席马智欣出席本次论坛，并发表题为“共赢智电新时代”的主题演讲。